简介：尽管导电碳油网印技术并非当前最优埋电阻板的制作方案,但适当的流程优化也能提升导电碳油板的电阻值精度和良率,使得它依然能够满足埋阻电子产品的功能要求。

简介：文章主要针对一种厚孔铜（≥60μm）产品的制作工艺进行研究,如何在将孔铜控制至≥60μm以上,而电镀面铜能有效控制在60μm以下,并进行顺利制作出精细线路。本次主要采用了全板加成、局部加成、全板加成＋局部加成三种工艺分别进行试验测试评估,最终采用全板加成＋局部加成相结合的工艺方法最佳,产品质量及可靠性均符合产品要求。

简介：目前，扬州广电总合三个非线性制作网承担着95％以上自办节目的制作，这就对非编制作网的安全性提出了极高的要求。如何有效的保障非编制作网的网络安全，制定出行之有效的网络安全策略，就成为需要关注和讨论的问题。

简介：摘要：近年来,随着融媒体时代的到来,5G技术的兴起，大众对文化产业的质量要求不断提高。现阶段，精神文明需求的不断提高逐渐成为当下大众所关心和热议的话题，集合现代互联网技术、现代多媒体技术以及现代传媒技术等多元化技术于一体的现代融媒体技术正不断对传统广播电视行业带来新的变革。本文聚焦于现阶段电视节目后期制作的技巧问题,提供一些参考意见。

简介：随着模拟电视向数字电视的过渡．电视节目伴音响度差异大的问题引起了全球范围内的广泛关注。有很多电视机构都在开始研究响度的控制问题，也有相应的响度设备开始投入到实验和实际使用中。笔者在节目制作过程中使用了TC的LM2响度表．下面谈一谈在使用中的一些感受。

简介：大家好!我是康智达公司讲师姜岩。在上期栏目中，我们完成了好莱坞魔幻风格片名中云雾部分的制作。这期将继续为大家演示如何运用AfterEffects制作云雾中的闪电效果并实现最终效果。

简介：众所周知．北京宇田索诚科技有限公司是以系统集成为主．但是随着各个电视台业务不断扩张以及提高，慢慢把工作重点转移到节目制作以及各种艺术、创作上。

简介：环保要求的日益严格对线路板行业的发展提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺不仅造成大量金属、水、电和化学材料的浪费而有悖环保原则，也大大增加了企业的生产成本。本公司在大量试验的基础上，创新了免锡省铜的线路板制作新工艺，达到减少污染降低成本的生产目标，并保证品质符合众多客户的生产技术要求。

简介：为了给观看的观众更好的艺术享受,每部影视作品在拍摄完成后,都需要经过后期制作,后期制作人员要对对影视作品的声音、画面、内容进行处理,而这些工作的完成要借助特殊的技术效果来处理。科学技术手段的发展使得特效广泛应用于影视后期制作中,对影视作品的画面和内容等进行后期的处理,使作品展示得更加完美。

简介：

简介：摘要美术设计与制作专业是近年来发展迅速的一个新专业，许多中职学校也开设了这个专业，但由于缺乏办学经验，他们在教学过程中面临许多问题。改革现有教学模式，探索有效的教学模式迫在眉睫。

简介：10月24日、30日．强氧科技、AMD主办．广州麦金数码科技有限公司协办，以“全新动力推动数字影视高清进程”为主题的数字高清制作设备研讨会，分别在昆明和广州召开。

简介：多媒体课件作为计算机辅助中不可或缺的一部分，已经为教师们广泛应用，其中Flash技术因其生成的作品体积小、动感丰富、模拟性强和互动灵活等特最，一经涉足多媒体课件领域，就赢得了广阔的应用空间和市场前景。

简介：

简介：倒装芯片在电子封装互连中占有越来越多的份额，是一种必然的发展趋势，所以对倒装芯片技术的研究变得非常重要。倒装芯片凸点的形成是其工艺过程的关键。现有的凸点制作方法主要有蒸镀焊料凸点、电镀凸点、微球装配方法、焊料转送、在没有UBM的铅焊盘上做金球凸点、使用金做晶片上的凸点、使用镍一金做晶片的凸点等。每种方法都各有其优缺点，适用于不同的工艺要求。介绍了芯片倒装焊基本的焊球类型、制作方法及各自的特点，总结了凸点制作应注意的问题。

简介：在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。

简介：

简介：因为工作原因，经常需要在移动中创作音乐，尤其是当一些突发灵感到来的时候更需要在第一时间记录下来脑海中的想法和创意。同时有时1嗅需要将自己演出的一些M．Xtape及采集到的声音及时录下来，如果按照平日的工作流程：从包里取出MacbookPro打开DAW（DigitalAudioWorkstation数字音频工作站）一设置软件、指定轨道录制一开始录制…一这样繁琐的流程下来的话，可能很多转瞬即逝的感觉就已经抓不住了，同时可能也会在一定程度上影响被录者的情绪，导致于不能及时捕捉一些精彩的声音。

简介：金属基板由于其良好的散热性及尺寸稳定性,一直受到业界的高度关注和重视,近年来更逐渐由单面向双面及高多层金属夹芯技术发展。本文就铝基夹芯盲埋孔制作工艺进行了可行性探讨,并通过真空压胶技术和铝基表面复合处理工艺有效解决了铝基结合力差及超厚铝基同心圆填胶困难等业界常见的技术难题,极大提升了品质良率,满足了客户的特种需求。

简介：主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。