简介：摘要：为了满足供电公司功率因数大于0.9的要求，多数采用低压无功补偿。因此本文对电子及半导体厂房的无功补偿计算进行分析，得到符合实际的无功补偿计算方法。因现在大量使用带滤波器的变频器、大功率UPS、IT设备、LED照明灯具等容性负载，故造成低压容性无功功率倒送到10KV电网系统。通过本文对以上设备的容性负载的功率因数进行分析，采用合理的供电方案和无功补偿方案，避免工厂生产运行时发生容性无功功率倒送国家电网现象，也可以避免低压系统由感性无功过渡到容性无功时产生低压系统基波（50HZ）谐振（功率因数为1）。本文对含有谐波的设备功率因数进行分析，给出配电设计时无功补偿容量计算依据，为以后电子及半导体厂房设计时提供参考。

简介：摘要：在硅技术领域，芯片尺寸不断缩小，而晶圆尺寸不断增大，推动了半导体技术快速发展。文章针对大功率半导体技术进行探究，从功率半导体的功能和发展历程、大功率半导体技术的应用现状、未来发展趋势3个方面进行分析，以供同行参考。

简介：摘要：泛信息半导体产业是国家数字经济基础产业发展战略之一,受整个国家战略规划驱动,受产业本身的高速扩张趋势以及各级地方政府的投入驱动机制等众多因素影响,前景难以估量。从泛半导体产业目前的实际发展情况来看,应抓住发展大趋势,从精准规划、打造平台、创造环境等方面引导企业持续解决泛半导体产业的发展困境。

简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：摘要：随着高能物理在各个行业中的应用，还有不同射线在我们日常生产生活中的应用，关于高能、高温环境下保证辐射探测器稳定运行的性能也提出了更高的要求。宽禁带半导体材料是第三代半导体材料，具有极高的抗辐射性、热稳定性的特点，相对来说，SiC的材料的发展较为成熟，也是不同宽禁带半导体探测器的最佳选择。本文针对宽禁带半导体材料为基础的辐射探测器进行研究，并且在不同能量和辐射粒子入射的条件下对探测效率、能量沉积等进行计算和分析，为宽禁带半导体材料的应用奠定良好的基础。

简介：摘要：近些年，科学进步速度飞快，较大程度的促进了医疗水平的提升，为患者带去了更优质的服务，也使得越来越多的患者恢复了健康。在治疗眼科疾病中，半导体激光仪作为科学进步下的产物，受到了越来越强的关注和器重，也最终实现了广泛应用和频繁应用。鉴于此，我们针对半导体激光仪在临床眼科中的应用展开探究，以此增进对半导体激光仪功能及使用价值的了解。

简介：

简介：摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。

简介：摘要：半导体是在室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。半导体广泛用于无线电、电视和测温。无论从技术还是经济发展的角度来看，半导体的重要性都很大当今大多数电子产品，例如计算机、手机或数字录音机，都与半导体有着密切的联系。随着科学技术的发展，半导体制造工艺变得越来越复杂，生产成本也越来越高，全球半导体企业的一体化已经成为一个主要趋势，少数企业的垄断地位今后将进一步恶化。在半导体制造方面，中国仍然远远落后于技术，缺乏竞争力，生产技术水平有限。因此，中国半导体制造企业必须加强产品质量控制，努力提高产品质量，转向更好的结构。半导体制造企业的质量控制目标是全面提高产品质量。利用有效的质量控制手段，利用专门知识提高质量。基于此，本篇文章对半导体工艺与制造装备技术发展趋势进行研究，以供参考。

简介：摘要：对某大功率半导体集成电路芯片生产厂房的设计，必须要在相关工艺的配合下完成。在具体设计中，相关人员需要熟练掌握各个生产工艺的原理和技术特点，以此保证相关工作有序进行。基于此，本文着重探究半导体集成电路芯片厂房建筑设计，以期能够保证厂房建筑设计效果达到相关要求。

简介：摘要：随着生活水平的不断提高，人们对食品卫生，冷链配送越来越重视，派送箱灵活的配送方式和低廉的成本也越来越受到相关行业的青睐。因此，本文对新型派送箱-基于12706加强半导体冷制片的智能派送箱进行相关研究并阐述其相关功能，该派送箱无任何有害物质生成，环保健康，主要运用帕尔特效应改变电流方向，对两个舱室进行内循环温控，巧妙设计风幕机模块避免与外界环境冷热交换造成污染。

简介：摘要:本文主要针对目前国内的芯片产能展开分析，以此为基础对其特性进行研究，阐述目前从半导体市场和集成电路制造的芯片产能现状，在充分融入计算机技术以及网络技术后，形成较完善的虚拟仪器系统。根据实际的硬件配置对其进行优化，达到控制的目的。对测量系统，软件等进行合理的配置。系统硬件在设计时主要采用了数据采集卡以及定时计数卡等，为了确保系统能够具有较高的精准度以及可靠性，信号的传输主要采用转距转速传感器，同时使用磁粉制动器促进电机加载。

简介：摘要：目的：分析牙体牙髓疾病治疗中半导体激光的临床应用效果。方法：本次研究选择我院2019年9月~2020年5月收治的200例牙体牙髓疾病患者为对象，按治疗方法将患者随机分为两组，每组患者100例。结果：观察组患者治疗效果优于对照组，数据比较存在显著差异，具有统计学意义

简介：摘要：在市场拉动和政策支持的双重影响下，我国半导体产业发展迅速。阐述我国半导体产业的发展现 状，分析我国半导体产业行业发展存在的问题。基于此，提出商业银行支持半导体行业发展的策略，以期贯彻落实国家发展战略、推动产业转型升级。

简介：z摘要：随着生活水平的不断提高，人们对食品卫生，冷链配送越来越重视，派送箱灵活的配送方式和低廉的成本也越来越受到相关行业的青睐。因此，本文对新型派送箱-基于12706加强半导体冷制片的智能派送箱进行相关研究并阐述其相关功能，该派送箱无任何有害物质生成，环保健康，主要运用帕尔特效应改变电流方向，对两个舱室进行内循环温控，巧妙设计风幕机模块避免与外界环境冷热交换造成污染。

简介：摘要： 随着现代材料技术的成熟，半导体材料从以硅、锗等元素为基础的半导体材料，发展到今天以碳化硅、氮化镓为基础的半导体材料。现代互联网、新能源等新兴技术的出现使得在短时间内取得长足进步。本文通过分析半导体材料的未来发展趋势，对目前半导体材料的应用现状进行详细分析，同时为半导体材料的合理使用提供有价值的参考。

简介：摘要：经过60多年的发展，集成电路产业随着电子产品小型化、智能化、多功能化的发展趋势，技术水平、产品结构、产业规模等都取得举世瞩目的成就。

简介：【摘 要】 教学改革的核心是教学内容和课程体系的改革，为了对基础教学形式进行分析，必须在现有发展基础上对课堂体系进行分析，满足教学体系的本质性要求。半导体集成课程体系的教学形式比较特殊，涉及的影响因素比较多，其中以实践教学为主，在干预过程中必须对改革形势进行分析，确定最佳改革形势，促进半导体集成电路课堂体系的有序进行。在本次研究中将以半导体集成电路课程教学存在的问题为基准，结合实际情况，就如何变革教学形式进行分析。

简介：摘要：本文介绍了上海电机学院开展的“半导体物理”线上线下混合式教学，分析了线上教学的利弊；介绍了开展混合式教学的教学设计思路和实践过程，并通过对比传统课堂教学与混合式教学的期末成绩，得出混合式教学具有一定优势。

简介：摘要：随着电子技术的飞速发展，半导体器件、集成电路的应用也越来越广泛。静电放电ESD在电子元件生产、包装、运输及使用的整个过程中都可能会发生，严重的会造成集成电路失效。本文分析了静电和静电放电产生的机理，探讨其危害及如何进行有效的防护，为电子产品的生产和安全使用提供参考。