简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。

简介：本文讨论了无机填料的不同粒度、配合比例对制成CCL导热性能及其他性能的影响。

简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

简介：本文介绍了用氮化硼制备导热性PCB基材的试验方法、性能讨论、商品及用途等信息。

简介：这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0W/m·K。

简介：无铅工艺焊接温度相对提高，高温下的焊接时间相对延长以及冷却速率相对增大，使得传统的覆铜板材料已没有足够的能力保证无铅工艺质量。选用多官能环氧树脂为主体树脂，也存在着较多的缺陷，而且高价格也使覆铜板制造商承受巨大的压力。研究和开发各种原料来源广泛、价格适宜、分子设计灵活的固化剂将是一个有效的研究和发展方向，本文就高耐热性环氧树脂体系中的一些已应用和潜在的固化剂做一评述。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。