简介：1.我国铜矿资源现状及特点按国际公认的分类标准套改测算,1999年底我国保有的铜储量、储量基础、资源量和资源总量分别为1662.56万吨、2732.93万吨、3548.31万吨和6281.24万吨.根据现有公布数据,全国共有989处铜矿产地,其中已开发利用576处,占全国储量的81%.

简介：本文阐述了当前覆铜板多样化的背景，并以日本CCL厂家为例分析了CCL多样化发展的新特点和表现．对如何开展CCL多样化作了探讨。

简介：为研究通孔直径在钢管涡流检测中对检测信号的影响,开展了不同磁化强度下钢管通孔涡流检测试验,研究了不同直径通孔随磁化电流的信号变化特征。试验结果表明：通孔直径一定时,在非饱和磁化区（6~18A）内,信号幅值随电流的增加先增大后减小,相位角随电流的增加逐步上升,在饱和磁化区（20~22A）内,检测信号成形较小或严重扭曲,相位变化杂乱无章;当磁化电流一定时,信号幅值随通孔直径的增大而增大,不同直径通孔间信号相位角在非饱和磁化区（6~18A）内,最大值与最小值的极值偏差在10°~18°范围内变化,差异较小,而在饱和磁化区（20~22A）信号相位角变化起伏较大,无明显规律。试验研究结果可用于指导钢管涡流检测工程实践。

简介：对多次电镀铬的300M钢试样的疲劳性能、氢脆倾向、疲劳断口进行了测试和分析，以研究镀铬次数、镀铬层厚度对300M钢疲劳性能的影响规律。结果表明：镀铬层对300M钢的疲劳性能影响很大，在试验条件下，带镀层试样较未电镀试样的疲劳强度和相同应力条件下的疲劳寿命降低约60％，且镀层越厚疲劳寿命越低；这种影响与电镀次数无明显关系，只要执行正常的除氢工艺，重复电镀多达15次的300M钢仍未发现氢脆倾向。断口分析表明：疲劳裂纹主要起源于镀铬层或镀层与基体的界面处，疲劳性能的大幅降低主要与镀铬层本身的特性有关。

简介：本研究通过对钛纳米聚合物涂层进行截面微观观察、漏点检验和电化学测试，研究了钛纳米聚合物对涂层耐蚀性能的影响。结果显示：钛纳米聚合物涂层结构致密，无腐蚀通道，且附加有缓蚀效果，拥有优异的抗腐蚀性能。传统涂层主要起阴极保护作用，因此需要重点考察物理性能。纳米添加物不仅可以优化涂层的阻挡性能，还会带来一些附加的优点，这些可以通过先进设备直接检测，也可通过电化学测试等方法间接评价。

简介：某液压系统进行地面开车试验约2h时发现钛合金直角接头喷油现象,后更换另一件直角接头继续工作约3h,在同样位置也发生开裂喷油现象。通过断口宏微观观察、能谱分析、金相检查和硬度测试,确定了直角接头的开裂性质和原因。结果表明：直角接头开裂性质为疲劳开裂;开裂原因主要与接头承受了较大应力和源区存在较厚的富氧α层有关;建议在彻底去除富氧α层的前提下,适当增加结构的设计裕度。

简介：研究Sb元素含量对Sn-Bi系焊料性能的影响。通过差示扫描量热法研究Sn-Bi-Sb焊料的熔化行为。采用铺展实验研究焊料在Cu基板上的润湿性。测试Sn-Bi-Sb/Cu结合界面的力学性能。结果表明：三元合金中含有包共晶反应形成的共晶组织，随着Sb含量的增加，共晶组织增多；在加热速率为5℃/min的条件下，三元合金显示出更高的熔点和更宽的熔程；添加少量Sb对Sb-Bi系焊料的铺展率有影响；在焊料铺展过程中形成反应过渡层，反应过渡层中存在Sb元素而无Bi元素，过渡层厚度随着Sb元素含量的增加而增大。Sn-Bi-Sb焊料的剪切强度随着Sb元素含量的增加而升高。

简介：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。

简介：本丈对几犬类PCB基板材料（包括环氧基材）的主要性能进行了评价研究，对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

简介：采用电导率、显微硬度、扫描电子显微镜（SEM）和透射电子显微镜（TEM）研究Al-0．30Zr与Al-0．30Zr-0．08Y合金的微观组织与性能。铸态Al-Zr-Y合金中微米尺度初生Al3Y相通过共晶反应在晶内和晶界上同时生成。在Al-Zr-Y合金中，Y明显加速了Al3Zr（Ll2）的析出动力学。由于较大体积Al3（Zr，Y）析出相的生成，Al-Zr-Y合金的电导率明显高于Al-Zr合金的。在Al-Zr-Y合金中观察到了高密度的弥散球状Ll2结构Al3（Zr-Y）析出相。Al-0．30Zr-0．08Y合金具有比Al-0．30Zr合金更强的抗再结晶能力。

简介：电子行业发展日新月异,电子产品不断的升级换代,客观上要求PCB及上游材料CCL(覆铜箔板)同步发展。本文通过对通讯,存储、服务器,以及汽车制造这三大行业发展趋势的分析,归纳出了这些行业对PCB的性能要求,并因此提出对于CCL的性能要求,同时给出了CCL工厂在原材料及工艺方面的应对方法。

简介：近期读了多篇《覆铜板资讯》主编祝大同高工对王铁中、戚道宣、杨荣兴、曾光龙等我国覆铜板业老前辈的采访文章，我作为北京绝缘材料厂的第一代覆铜板工程技术人员感受颇深，思绪万千。那些亲身经历的在六十年代期间为我同年幼的覆铜板业发展而艰苦奋斗的激情燃烧的岁月，一幕幕的又浮现在我的眼前。

简介：采用简单的化学沉积结合KOH碱刻蚀的方法，在导电玻璃（FTO）上生长ZnO纳米棒阵列（ZnONRs）。用X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、电流-电压（I-V）曲线对所得样品的晶型、形貌及光电性能进行测试，结果表明：ZnONRs呈纤铅矿型；ZnONRs的形貌及光电性能与KOH的浓度及刻蚀时间密切相关，经0.1mol/LKOH刻蚀1h后可得到排列高度有序且分布均匀的ZnONRs；KOH刻蚀后的ZnONRs与未刻蚀前高密度的ZnONRs相比，其光学性能得到提高。0.1mol/LKOH刻蚀1h的ZnONRs作为太阳能电池的光阳极，其光电转换效率、短路电流、开路电压较未刻蚀的ZnONRs分别提高了0.71%、2.79mA和0.03V。

简介：通过在零件上取小试样进行拉伸及拉-拉疲劳性能测试,分析研究热等静压＋挤压＋等温锻（EX）及直接热等静压（HIP）两种工艺在模拟服役条件下对FGH95合金力学性能的影响。结果表明,EX试样抗拉强度的稳定性高于HIP试样。从线性回归应力寿命（S-N）曲线中可以得到,在给定的循环载荷条件下,EX试样失效前承受的循环次数更多,分散性更小。断口断裂特征表明,EX工艺条件下合金以塑性断裂机制为主,而HIP工艺条件下以脆性断裂机制为主。

简介：研究了对带包覆层管道的内部腐蚀进行脉冲涡流检测时，接收线圈的位置变化对检测灵敏度的影响，进行了探头置于激励线圈下不同位置的有限元仿真和试验研究。有限元仿真结果表明：在轴向和周向2个方向都是当检测线圈位于激励线圈边缘正下方时检测效果最好，其灵敏度分别为0.61、0.60。验证试验表明：在轴向和周向2个方向上，最佳检测位置都是位于激励线圈边缘正下方，其灵敏度分别为0.26、0.27。试验结果与仿真结果基本一致，表明接收线圈在激励线圈外边缘正下方附近时，检测灵敏度达到最大。研究结果有助于带包覆层管道腐蚀的脉冲涡流检测的传感器设计。

简介：在硫代硫酸盐浸出液中人工加入砷黄铁矿以了解砷黄铁矿在硫代硫酸盐浸金过程中发挥的作用。通过热力学计算、矿物溶解行为实验、浸出实验和XPS分析,研究砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的影响。结果表明：砷黄铁矿对硫代硫酸盐分解过程有催化作用,随着砷黄铁矿用量的增加,硫代硫酸盐的消耗量增加,而在金表面生成的钝化膜则会显著降低金的溶解量。XPS分析结果表明：金表面的钝化膜由Cu2S或者Cu（S2O3）35-、元素S、FeOOH和砷酸铁构成。向浸出液中加入添加剂可以降低砷黄铁矿对硫代硫酸盐浸金过程的不利影响。研究结果表明：在含有砷黄铁矿的硫代硫酸盐浸金过程中,添加剂羧甲基钠（CMC）和磷酸钠（SHPP）都可以在降低硫代硫酸盐的消耗的同时增强金的溶解。

简介：采用金属催化的气相合成法制备高纯度单晶钨纳米线材料,采用分子动力学方法进行拉伸模拟计算,分析〈100〉、〈110〉、〈111〉3种典型晶向下单晶钨纳米线的拉伸应力-应变曲线及其微观变形结构,揭示晶向对单晶钨纳米线拉伸破坏机理的影响。结果表明：3种晶向均具有弹性、损伤、屈服、破坏等4个阶段,其中〈100〉晶向还具有独特的屈服后强化阶段和两次应力突降阶段。晶向对单晶钨纳米线弹性模量的影响较小,对抗拉强度、屈服强度和延展性的影响较大,主要取决于不同的原子表面能和主滑移面。计算得到的单晶钨纳米线的弹性模量值与实测结果吻合较好。

简介：采用末端淬火实验、光学显微镜（0M）、扫捕电镜（SEM）和透射电镜（TEM）研究均匀化时间对7085铝合金淬火敏感性的影响。结果表明，均匀化时间从48h延长至384h，淬火敏感性有所增加，端淬试样经人工时效后硬度的最大差值从5．2％增加到6．9％。均匀化时间延长对晶粒组织没有影响，但促使丁相的溶解，增加Al3Zr弥散粒子的尺寸，减小其密度。慢速淬火时，在晶内的Al3Zr弥散粒子上能观察到一些尺寸较小的淬火析出η相，这降低了时效后的硬度。Al3Zr粒子特征的变化对淬火敏感性影响很小。

简介：为了降低电解脱硫成本,采用NaOH溶液作为电解液,研究电解液循环对铝土矿电解过程的影响。研究发现随着电解液循环次数增多,电极腐蚀程度、电解电压、脱硫率及母液pH值均无明显变化。另外,电解后电解液中含有一些过渡态的含硫离子,如S2O3^2-和SO3^2-,最终被氧化为SO4^2-溶于水中,这些离子的生成不影响电解液的回收利用。

简介：对于有机卤代物的电化学还原,银基纳米催化剂显示出优异的催化活性。采用简单的化学还原法制备Ag-Ni纳米颗粒（NPs）,并采用X射线衍射、紫外-可见光谱、透射电镜以及能量散射谱等方法对制备的纳米催化剂进行表征。采用循环伏安法、计时电流法以及电化学阻抗谱在有机介质中研究Ag-Ni纳米颗粒对苄氯还原的电催化活性。结果表明：Ni元素的加入可明显减小Ag-Ni纳米颗粒的尺寸,使苄氯的还原峰电位φp正移且增加Ag-Ni纳米颗粒的催化活性。然而,当Ni的含量大于一定值后,Ag-Ni纳米颗粒的催化活性反而降低。同时,对Ag-Ni纳米颗粒的协同催化效应进行探讨。