简介:嵌入式应用中,单指令流多数据流(SIMD,singleinstructionmultipledata)结构的向量处理器在蓬勃发展的同时,也面临着如何高效利用其丰富处理资源的问题。在SIMD的向量结构上,处理实际应用中无法被向量化运算的部分,尤其是很多非向量化的循环内部往往含有体间相关,使得SIMD结构的丰富运算资源处于空闲状态。因此,传统的SIMD结构受限于此类应用。提出了一种变型的向量处理器,在保持传统SIMD处理数据并行应用高效性的同时,能够高效地执行包含循环体间数据相关的代码段。实验结果表明,它能获得2.4倍的性能加速,而仅仅占用0.97%的面积开销。
简介:针对指挥所现有视音频系统与设备存在的问题,提出了一个基于云架构的统一视音频服务平台解决方案,论述了该平台软件体系结构、网络架构及其信息关系,分析了涉及的视频统一接入及图形处理器(GPU)虚拟化等关键技术,并给出了原型系统实际应用效果。最后总结了统一视音频服务平台对指挥所业务发展的意义。
简介:焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。