学科分类
/ 14
271 个结果
  • 简介:刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.

  • 标签: 印制电路板 刚挠印制板
  • 简介:文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式,通过建立评估系统数据库,方便新型号小批量试产状况跟踪,提供历史数据查询汇总,为后续大批量生产提供数据支持,提高工作效率,完善系统作业。

  • 标签: 新型号 小批量 评估 数据库
  • 简介:主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠,提高产品的质量.

  • 标签: 焊点 焊接点 可靠性 失效 改善 产品
  • 简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

  • 标签: 系统级封装 集成技术 半导体技术 多功能化 电子产品 互连技术
  • 简介:近2~3年来,由于无粘结层挠覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠线路板生产上的一个重大改革进步,使挠线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm~100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

  • 标签: 挠性板 线路板 粘结层 现状与趋势 可挠性 覆铜箔
  • 简介:介绍了PCB单板追溯方案,主要是在批次管理的基础上,增加了单板追溯管理,此方案可以将批次管理、生产追溯和品质控制更加精细化,便于质量问题的定位,可以快速区分出问题板件,及早发现并减少损失。

  • 标签: 印制电路板 生产追溯 批次管理 单板追溯 二维条码
  • 简介:随着我国经济的稳定增长带动着汽车产业的快速发展,其中轿车在产业中主体地位的比重越来越大。然而消费者对其轿车的综合性能不断有新的要求,汽车行业也需要应用信息技术来改变综合性能与消费环境。虽然我国企业有汕头超声、生益电子、新美亚电路、天津普林、崇达多层线路等通过TS/16949(或QS9000)认证,为进军汽车电子取得了一张入场劵。但目前多数企业都是生产附加值较低的产品如音响等,技术含量高的中高端产品基本上是由国外品牌。我司是较早通过TS/16949认证,为进军中高端汽车用PCB积累了一定的经验,本文主要浅谈汽车用PCB的可靠试验失效分析对制程的不断改善提供帮助,从而生产出高可靠的汽车用PCB板。

  • 标签: 汽车电子 可靠性 绝缘与连接性能
  • 简介:印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板,可安装于电子设备的狭小空间内,在许多电子设备中得到应用,特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能,使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计,

  • 标签: FPC 挠性印制板 手机 轻薄 照相功能 彩屏
  • 简介:线路犬齿状在表观上呈现为线边呈锯齿,轻微的犬齿对线宽无影响,突出位置线宽一般均在20%要求以内,但是严重的时候线宽超出20%的要求,导致产品报废;线路犬齿容易在信号传输过程中产生杂音,影响信号的准确,特别是在高频信号传输方面;文章通过曝光、显影、电镀等因素进行正交试验,分析实际生产过程中遇到的线路犬齿现象的原因,并制定改善线路犬齿的措施。

  • 标签: 碱性蚀刻 线路犬齿 曝光 显影 电镀
  • 简介:本文首先对无线接入技术作了简单的介绍,然后对无线接入技术的几种技术方案作了扼要的评述,着重介绍了作者对3.5GHz宽带点对多点固定无线接入系统在安顺移动通信方面的设计应用及使用情况分析,对不合理的组网方式进行了调整,使安顺移动在从未使用过3.5G固定无线接入系统的情况下采用3.5G系统组建城区传输网达到了很高的系统稳定性和合理性.

  • 标签: 固定无线接入系统 无线接入技术 点对多点 传输网 移动通信 组网方式
  • 简介:高频传输下,材料对讯号完整影响越显重要。本文介绍目前主流的低损耗挠板叠构,并探讨低损耗纯胶高频基材叠构方案,从五种市售低损耗纯胶选材,到产品制作设计的重点测试项目。文章选出一款可兼具贴合主流LCP及PI基板并且符合挠板信赖性需求之低损耗纯胶,从产品实测插入损耗数据显示,亦具有良好电

  • 标签: 高频高速 低损耗纯胶 5G通讯 挠性板 传输线
  • 简介:32位嵌入式CPU内核的领先供应商杭州中天微系统有限公司宣布已加入电子系统设计(ESD)联盟,享有表决权。电子系统设计(ESD)联盟是一家旨在为全球半导体设计生态系统提供商品和服务的国际企业协会。

  • 标签: 电子系统设计 微系统 联盟 杭州 32位嵌入式CPU 半导体设计
  • 简介:焊盘作为线路板电子元器件焊接装联的必要媒介,其焊接的可靠是影响最终产品的寿命和可靠的重要因素。本文以三家供应商的无胶挠板材为例,运用万能实验拉力机在不同条件下对焊盘进行拉脱,从材料种类、铜厚、焊盘尺寸、焊接温度、焊接次数五个方面考察了其对焊盘拉脱强度的影响;通过金相显微镜和热重分析讨论了挠板材在焊接过程中焊盘脱落的机制;最后运用正交分析法得出了焊接过程中的主要影响因素是焊接温度及焊接次数,在此基础上给出了参数范围,优化了工艺设计。

  • 标签: 焊盘 挠性电路板 失效原因 控制
  • 简介:1.概述挠印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠PCB或FPC)。挠PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

  • 标签: 挠性 印制板 生产与技术 日本 主要生产厂家 电子产品
  • 简介:随着煤气的普及,煤气安全成为一个非常普遍的问题。本系统为解决这个问题提供一种有效的思路。系统以MSP430F149单片机为核心,由一氧化碳气体传感器、语音报警电路、D/A转换电路、GSM无线传输电路等外围电路组成,能够对煤气的浓度进行实时的监测。当一氧化碳的浓度超多预警值时就会发出报警,还可以自动关闭煤气阀门以保障人们的生命和财产安全。此外本系统由于成本低、功耗低、稳定性好、实时好等特点,可以大范围地应用。

  • 标签: MSP430单片机 ISD1420 GSM无线模块 气体传感器
  • 简介:本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

  • 标签: FPC 手机 挠性印制板 移动电话 刚性印制板 LCD