简介:以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展,成为电子工业的牵引车,使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成,因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板,也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板,
简介:为探索SOC化的测谎自动评分系统,本文综论世界测谎技术的百年进程,涵盖测谎概念、原理、简史、指标和效度,简介我们的脑核磁共振研究工作,展望测谎技术趋向SOC的前景。
简介:国际互联网络的普及发展,高频高速电子信号在金属导线中传输受到限制。因为金属导线能力仅是5—10Gb/s,就要发展高速的光传输技术。本文介绍各种光导通互连装配技术的发展趋向。具体有光导印制板与光导印制板间连接,光导模块与光导印制板间连接,光导封装器件与光导印制板间连接,并涉及到这些连接器的基本结构。
简介:概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
简介:高速化大容量化信号传输的到来,导入了光导印制线路板。光导线路的媒介是采用光纤与光波导管。本文叙述了光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向。高分子光波导管的性能要求传输损耗小,耐热性高,组成物有氟化聚酰亚胺高分子材料。光导印制线路板的开发最近有不少报告,除日本外也有韩国的。
简介:
刚挠印制板的技术趋向
测谎学研究百年进程:趋向SOC
光导安装用光连接器技术的趋向
从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
光导印制线路板用高分子光波导管的开发趋向
从基板到机板(上)—对从配线线基板到内藏电子部品基板发展趋向的探讨