简介：提出了一种基于扰动信号、且可线性化的非线性系统设计方案，该方案旨在改善带高频逆变器负载的二极管整流电路的功率因数。文中从原理及实验两方面对该方案进行了详细分析，并给出了实际的电路设计方法。

简介：在德国，第一台大型的变速风电机组（3MW，风轮直径达100m）诞生于1980年，但是由于机械问题，该项目并不是很成功。那时候，电力电子器件的成本相当的高，因此，风电机组就经常采用具有很小滑环的双馈异步发电机来节省电力电子器件的成本。

简介：基于ARM体系的RISC设计思想，给出了基于ARM处理器的H．264视频播放器的设计方案，该设计方案的硬件平台采用DMC-S3C2410-P型开发板，软件平台的核心则是嵌入式Linux操作系统。系统的测试结果表明，利用文中方法设计的视频播放器可以对H．264视频文件进行顺利播放。

简介：针对目前水电站水力参数监测自动化水平低、监测仪器功能单一等情况，给出了一个以C8051F005单片机为核心，配合三路前置传感器对水电机组的流量、水头、效率三个水力参数同时进行监测的具体方法，同时给出了主要参数的计算方法及监测仪的软硬件设计方案。

简介：智能化数字IPS驱动器可使IGBT模块降低开关损耗，并且具有卓越的保护功能。通过对驱动器软件的设置，可简便地用于各种专用领域。

简介：达拉斯半导体公司(DallasSemiconduetor)近日推出四款串行实时时钟DS1337C／DS1338C／19S1339C／DS1374C，该系列器件内置32．768kHz品振，采用16引脚SO封装。该系列器件内部集成了晶振，有助于节省系统资源、简化电路布局，省略了选择、设计实时时钟匹配晶振

简介：问题：可以用小刮铲来将误印的锡膏从板上去掉吗？这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里？

简介：Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。

简介：本文以IPC／JEDECJ—STD-020和IPC／JEDECJ—STD-033为基础，介绍了潮湿敏感器件在再流焊接中失效的原因和表现以及MSD的分级、处理、包装、运输和使用中的操作要求。

简介：

简介：本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果，在目前流行使用的无铅焊料的基础上，进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性，同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明，Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料，同时满足使用要求；而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用，焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料，而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此，国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料，以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位，使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

简介：电力电子技术中，不断有新名词大量涌现，据统计，几乎平均每5年，电子电源方面就会出现一批的科技新名词。10年前出现的典型的电力电子新名词有：

简介：1：印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

简介：介绍了LPC2131微控制器芯片、μC／OS—Ⅱ和液晶显示模块CA1602A的主要特点和引脚功能。给出了CA1602A和新型EasyARM2131开发板进行接口的硬件电路和基于μC／OS—Ⅱ的软件设计方法。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：主要叙述纳米技术、纳米材料、量子器件及其应用。

简介：WEEE将于2005年8月13日实施，RoHS于2006年7月1日实施。所有欧盟国家必须于2004年8月13日前将以上指令转换为国家之法律。

简介：本文从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。

简介：现代电子信息技术是传感技术（信息的检测、变换、显示）、计算机技术、通信技术以及微电子技术等的总称。电子信息技术及其产业的迅猛发展，不仅使生产实现自动化、生产效率成百上千倍地增长、成本大大降低、产品质量不断提高，而且开辟了机器代替人的体力甚至部分脑力劳动的新时代。电子信息技术已渗透到国民经济的各个领域，完全改变了传统的生产方式。据统计，现在全世界国民生产总值的65％同集成电路有关。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。