简介：近日，在WRC-07（国际电联2007年世界无线电通信大会）上，我国澳门特别行政区的无线电台呼号由“XX9”开头的号段上升为以“XX”开头的号段，与原有呼号数量相比，扩展了35倍。无线电台呼号与无线电频率一样都是有限的无线电资源，作为无线电频率和无线电呼号的划分部门和主管部门，在每届国际电联举办的世界无线电通信大会上，国际电联都会对世界范围的无线电频率划分和各国无线电台呼号分配问题进行审议。

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简介：我国大型装备制造排头兵企业——中国第一重型机械集团公司（以下简称中国一重）加快推进世界最大铸锻钢生产基地建设，目前，已完成了全部工程量的80％，总计投入40亿元，并已开始承担国家一些重点工程的大型铸锻件任务。

简介：面临紧急突发事件，只有及时的预报是不够的，还必须建立完善的相关的应急措施。在今年夏季，浙江、福建等省遭受台风袭击，造成巨大损失。据气象台介绍，这是新中国成立以来登陆我国内地最强的台风。

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简介：本文针对2013年北斗产业的情况进行了综述和分析,第一部分(之一)简要介绍了国际卫星导航产业巨头为打开中国市场已经或正在做些什么策划,以及占领北斗导航市场的实际行动,以期引起国内的重视.

简介：业内知名的hiphop制作人Just-Blaze是众多当红hiphop艺人，如Jay-Z、KanyeWest、TheBeastieBoys、TheGame、T．l．等的音乐制作人。他选用了Digidesign的ProTools。作为作曲、编辑和音乐混音的全部创作工具。

简介：韩国LG公司19日说，该公司研制成目前世界上最薄的液晶电视面板。这种面板厚度只有大约5．9毫米，宽有两种尺寸，分别为42英寸和47英寸。LG公司说，这种超薄面板运用侧发光二极管背光系统，而不是传统的冷阴极荧光灯技术。

简介：1987年5月，由香港国际资讯交流服务公司（科讯交流有限公司的前身）出版的《世界广播电视》杂志呱呱坠地；她一诞生，马上就投身8月举办的首届BITV（BIRTV前身）、9月召开的首届ISBT，其后的上海电视节、四川电视节、ICTC，甚至可以说我国广电界所有大型活动上，都可以看到她那靓丽的身影。20年后的今天，这些业内的品牌已为中国乃至世界所熟悉，《世界广播电视》经过时间的历练，也谱写了一页又一页的辉煌。

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简介：据日本《产经新闻》今年7月15日报道，日本北海道电力局当日向媒体公开了在安平町建设中的大型蓄电池——“氧化还原流动电池”。容量为60MW，是世界最大容量的蓄电池。

简介：12月4日-8日,大唐电信科技产业集团（以下简称大唐集团）以“成就梦想,沟通未来”（英文为：connecttothefuture）为主题,精彩亮相“2006香港世界电信展”。展览期间,大唐集团集中展示了TD-SCDMA第三代移动通信系统、SCDMA）无线接入系统、微电子产业、核心交换网、接入网、运营支撑网、终端等产品以及技术解决方案,这些技术、产品及解决方案均受到了中外参展者的极大关注。

简介：为使整体系统配合环境的需要，突出12座山峰环抱演出现场的天然回响特点，加深观众的感受，香港通利工程有限公司(www．tornleeengineerng．com)特意把扩声系统设计为一套大型5．1环绕立体声系统：为了加深观众对演出区的层次深度感觉，又在演出区的后方加设一套立体声效果扩声系统，构成了一套大型5．1+2环

简介：11月21日，首届”世界电视日”中国电视大会在北京国际会议中心隆重举行，作为伴随和引领中国电视技术不断向前发展的民族企业，大洋公司应邀出席此次电视媒体盛会，并在”电视制作人峰会”上登台演讲，与参会嘉宾分享了全媒体融合环境下的电视制作新趋势，探讨了未来电视行业的战略发展规划!

简介：1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频驱动,开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频,搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET,经验证工作温度可高达225℃。此外,该模块使用范围可达1200V级。因此,与传统的Si-IGBT模块相比,其损耗大大降低,不仅可实现小型化,而且与以往的母模类型SiC模