简介:TheelectrochemicalbehaviorofCu-Zn-Alshapememoryalloy(SMA)withandwithoutelectrolessplatedNi-PwasinvestigatedbyelectrochemicalmethodsinartificialTyrode'ssolution.TheresultsshowedthatCu-Zn-AlSMAengendereddezincificationcorrosioninTyrode'ssolution.TheanodicactivecurrentdensitiesaswellaselectrochemicaldissolutionsensitivityoftheelectrolessplatedNi-PCu-Zn-AlSMAincreasedwithNaClconcentrationrising,pHofsolutiondecreasingandenvironmentaltemperatureuprising.X-raydiffractionanalysisindicatedthataftersurfacemodificationbyelectrolessplatedNi-P,anamorphousplatedfilmformedonthesurfaceofCu-Zn-AlSMA.ThisfilmcaneffectivelyisolatematrixmetalfromcorrosionmediaandsignificantlyimprovetheelectrochemicalpropertyofCu-Zn-AlSMAinartificialTyrode'ssolution.
简介:1IntroductionTherareearthcobaltalloyshavethepotentialformakingthemagneticandmagnetoopticalmaterials.Sofar,therareearthcobaltalloyfilmsaresubstantiallyproducedbysputteringorvacuumplating.Ifsuchfilmsarepreparedbyelectrodepositioninstead,productionefficiencywouldbeimprovedandthecompositionofthealloycouldbecontrolled.Becausetheoxidationreductionpotentialsofrareearthelementsareverynegative,organicsolventsmaybeusedaselectrolyticmedia.ElectrodepositionofGdCoandSmCoinorganicsolutionshasbeenreporte...
简介:对大厂矿田进行详细地质调查并对铜坑和大幅楼矿床进行系统观察与研究,结果表明:长坡矿床主要由裂隙脉型、细脉型、似层状、细脉-网脉浸染状等矿化类型组成。裂隙脉型矿化在垂向上通常呈透镜状,细脉型矿化具有稳定的走向与倾向,似层状矿化一般沿地层中的断裂系统充填和交代变化;巴力-龙头山矿床矿物组分复杂、种类繁多。矿石结构以他形-半自形以及细粒为主,其次为填隙结构、固溶体分离结构、溶蚀结构、反应边结构以及压碎结构等;矿石构造包括块状、细脉状、浸染状、条带状、晶洞状、生物残余和角砾状等构造。同时,对金属硫化物的硫同位素进行分析,结果表明:铜坑矿床的硫同位素δ34S值较分散,介于-0.30%-1.38%之间;而大福楼矿床硫同位素δ34S值较集中,变化范围为-0.15%-0.22%,说明不同矿床的硫同位素组成存在较大的差异。大福楼矿床相对铜坑矿床而言,硫同位素组成具有更为集中的特点。同样,不同类型金属矿物的硫同位素组成也不同,磁黄铁矿的硫同位素较为分散,而黄铁矿的硫同位素组成更为均一。总体来看,硫同位素组成的差异既体现在矿床尺度上也表现于不同类型的矿物上,这可能受到矿床不同的硫来源影响。
简介:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。
简介:在80%Al-20%CuO(质量分数)体系中,通过原位反应法制备Al2O3p-Al复合材料。采用不同方法研究CuO颗粒粒度对复合材料合成温度和显微组织的影响。结果表明,CuO颗粒粒度对Al-CuO体系的完全反应温度有显著影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的完全反应温度比含有粒度小于100μmCuO颗粒样品的完全反应温度低200°C。当反应温度低于某一临界值时,原位Al2O3颗粒和Al基体之间不能完全结合;当温度高于某一临界值时,原位Al2O3颗粒的形貌从棒状转变成近球形。这两个临界温度受CuO颗粒粒度的影响:含有粒度小于6μmCuO颗粒样品的临界温度比含有小于100μmCuO颗粒样品的临界温度低100℃。