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  • 简介:首次提出在Ni中掺入夹层W的方法来提高NiSi的热稳定性。具有此结构的薄膜,经600-800℃快速热退火后,薄层电阻保持较低值,小于2Ω/。经Raman光谱分析表明,薄膜中只存在NiSi相,而没有NiSi2生成。Ni(W)Si的薄层电阻由低阻转变为高阻的温度在800℃以上,比没有掺W的镍硅化物转变温度的上限提高了100℃。Ni(W)Si/Si肖特基势垒能够经受650-800℃不同温度的快速热退火,肖特基接触特性良好,肖特基势垒高度为0.65eV,理想因子接近于1。

  • 标签: Ni(W)Si 热稳定性 肖特基势垒二极管 XRD RAMAN光谱 卢瑟福背散射
  • 简介:发光(LED)具有非常广泛的用途,光子晶体(PC)是一种新概念和新材料,采用PC的LED则大大提高了光输出效率,是一种很有发展前途的LED器件,已成为目前国内外研究的热点.本文介绍了PCLED的基本原理、结构、重要特性参数及其典型器件.

  • 标签: 光子晶体(PC) 发光二极管(LED) 微腔(MC) 光子带隙(PBG)
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  • 简介:用GUMMEL提出的一种非耦合算法对一维PN进行数值模拟,数值计算中采用有限差分结合解三对角矩阵的方法,通过对电场和电势的计算,得到了正偏、反偏和零偏置情况下电场、电势分布.收敛速度和计算的精确程度较普通算法有了一定的提高,为下一步射频非稳态模拟奠定了基础.

  • 标签: 半导体器件 非耦合算法 PN结
  • 简介:改革开放之初,两位友人分赴日本和英国进修GTO晶闸管在传动中的应用。大约一年后,他们先后给留守国内的笔者来信,言及回国后想大干一场的志向。其中,他们不约而同地希望我帮助在国内寻找GTO应用所需要的配套元器件。在其中,又不约而同地列有“快导通”一项,问我什么是“快导通”?请我向他们解释一下。

  • 标签: “快导通二极管” 封装结构 “平板压接式”结构 逆变器
  • 简介:美国能源部(DOE)最近向新泽西州的Universal显示器公司(UDC)提供研究资金,以推进有机发光(OLED)的研发。OLED是更为省能的光源,因为与目前使用的具有100多年历史的传统光源相比,OLED伴生的热量较少,而且可以在低得多的电压下工作。DOE提供的数据表明,如果到2025年美国能全部采用固态光源照明,每年节约的能源费用可能超过250亿美元。UDC的一个开发项目是高照度效率的白磷OLED,采用新技术来进一步降低光源的工作电压,其商品名为Pholed。

  • 标签: 有机发光二极管 节能光源 Universal OLED 美国能源部 2025年
  • 简介:今发光使用得越来越普遍了,从最近得来的信悉,紫外发光配上荧光粉后,将紫外线转变为可见光,其发光效率可接近100lm/w,真可谓变幻莫测,前途无量.为了使读者在应用发光次开发产品时有所帮助,本篇收集了有关发光应用时必须知道的一些资料,如:特性和参数,列出其应用方法,帮助对该产品有一个粗浅的了解,便于入门.

  • 标签: LED 发光二极管 性能 伏安特性曲线 光谱曲线 配光曲线
  • 简介:从静电放电(ESD)导致肖特基整流管失效的案例分析入手,提出了一种新的失效机理,解释了高耐压肖特基整流管静电敏感的原因。结果表明:功率肖特基由于需要生长SiO2作P^+扩散环的掩蔽层,而在刻蚀SiO2形成肖特基势垒区时,往往会由于各种原因(例如Si表面的微缺陷、刻蚀不干净等)残留少量或极少量SiO2,从而在肖特基中引入对ESD敏感的金属氧化半导体(MOS)电容结构,造成器件的抗静电能力大幅下降。该研究结果对肖特基生产、使用以及失效分析具有重要指导意义。

  • 标签: 肖特基整流管 失效分析 静电放电
  • 简介:本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复(FRD)的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力,介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案,以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

  • 标签: 功率半导体 二极管 快恢复 软特性 结构
  • 简介:发光(LED)灯具工作温是产品性能的重要性能指标,工作温直接影响到LED灯具的使用寿命,但目前国内在这方面标准的制订相对落后。通过对LED灯具工作温检测原理的介绍,阐述了LED实验室采用的检测方法及检测过程,并应用于LED灯具的设计开发中。

  • 标签: 发光二极管 灯具 结温
  • 简介:摘要PN结在正向和反向偏置状态下的压降受温度影响结果相反,当正向偏置的PN随温度升高而压降增大时,反向偏置的PN压降则下降,这样一个压降增大,另一个减小,相互抵消,使两个PN压降之和基本不变,达到温度补偿的目的。

  • 标签: 二极管 温度补偿 故障处理