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  • 简介:2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

  • 标签: 制造线 我国芯片 状况分析
  • 简介:<正>2013年台湾IC制造业成长率上看5.7%。值此全球半导体产业面临景气落底之际,台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A7处理器订单后,更将有机会大幅带动整体IC制造产业成长率向上攻顶。

  • 标签: 成长率 IC制造 晶圆代工 制造产业 半导体市场 Apple
  • 简介:飞兆半导体推出全新1200VFIELDSTOPTRENCHIGBT系列器件;MIPS科技推出嵌入式市场的多线程、多处理器IP核;NEC电子新款数字电视用系统芯片亮相中国市场。

  • 标签: 半导体 IC 中国市场 STOP IGBT 系统芯片
  • 简介:作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台,ICChina2014上汇聚了众多产业链上的核心企业,联发科、海思、高通、飞思卡尔、展讯以及大唐微电子等半导体业的领军企业均将亮相展会。随着中国原创技术的进步,一大批国内IC设计公司开始在传感、触控等细分领域抢占市场制高点,有些已经成为某些特定市场的王者。

  • 标签: 半导体业 图像传感器 核心企业 IC China2014 IP
  • 简介:一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来,国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期,0.13μm~0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场,对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展,有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下,攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关,开发成功全套生产工艺,申请专利22项,并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

  • 标签: 集成电路技术 IC 制造技术 市场需求 硅片加工 生产工艺
  • 简介:VCD、DVD在维修中经常出现找不到原元件替换的问题,所以需要用其他可以替用的相关元件来替换,以下是笔者在维修中总结出来的一些IC替换的信息,现整理如下:

  • 标签: 常用代换
  • 简介:<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman

  • 标签: DARPA GAN IC Northrop 获益者 微波集成电路
  • 简介:Basedonthetheoryofthermalradiation,acontacttypeopticalfiberpyrometerappliedinICengineisputforward.Itiscomposedofthreeparts:ablackbodyprobe,opticalsystem,electricalprocesssystem.Thekeytechnologyofdesignisdiscussed.Experimentisgiventoprovethatthepyrometerhasmuchhigherresponsivespeed,distinguishabilityandmuchlongerrunninglifethanotherpyrometers.

  • 标签: 光纤高温计 集成电路 燃烧 光纤传感器
  • 简介:IC标签是指由芝麻粒大的IC芯片和用来进行无线通信的天线构造而成的超小型元件。如果在商品中安装IC标签的话,则可以实现名符其实的”单品管理”。利用IC标签的收效将无法估量,不仅可以通过杜绝不良产品及保证产品质量提高顾客的满意度,还可以起到提高商品进货及出货时的作业检查效率和防止商品被盗等作用。

  • 标签: IC标签 IC芯片 条形码 无线标签 标准论
  • 简介:IC卡制作技术和方法邱学信编译IC卡是载有半导体芯片(功能从简单的记忆、逻辑加密至微处理器)的塑料卡片,其外形酷似众所熟识的磁条卡,但是IC卡有更多的用途,因为它具有可编程的微处理器。微处理器使得用户能够在卡上存储信息,改变卡上的数据,同个人计算机(...

  • 标签: 聚碳酸酯 制作技术 IC卡 镶嵌法 印刷电路板 IC卡
  • 简介:圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

  • 标签: 超薄型IC封装技术 超薄型圆片制造 薄型化切割技术 同平面互连 可靠性
  • 简介:大街上有很多IC卡电话。只要你有IC卡,打电话就非常方便。可是现在,有好些电话都“生病”了。当你拿起听筒,塞进IC卡,你会发现.原来是里面塞了几个小纸团。

  • 标签: 磁卡电话 IC卡 生病 打电话
  • 简介:我国银行卡产业从磁条卡向金融IC卡升级,既涉及到庞大的存量磁条卡转换,也关系到国内金融业和银行卡产业的长远发展,作为一项国计民生的战略工程,有计划、分步骤的稳步推行是必然趋势。本文从我国金NIC卡发展现状出发,分析了推行金融IC卡的必要性,并且针对目前制约金融IC卡发展的各因素出发,提出了相应的对策建议。

  • 标签: 金融IC卡 安全性 行业合作
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  • 简介:上个世纪末,美国麻省理工学院《科技评论》曾预测21世纪将改变世界的十大新兴科技,其中就包括IC卡技术。近年来,随着科学技术的进步,在人民银行、各商业银行以及银行卡组织的大力推动下,我国金融IC卡产业发展迅猛。

  • 标签: 银行卡组织 IC 人民银行 科技评论 工商银行 磁条卡