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  • 简介:智能手机、平板电脑及伺服器引爆相关铜箔基板需求,联茂将在新竹设立新厂。联茂于2013年1月就承租位于台湾新竹县的厂房及土地,用来扩建新厂,为购置机器设备、充实中长期营运资金,4月并和银行签约取得20亿元(台币)联贷。

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