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接插件镀金镀层常见质量问题分析

作者：沈涪
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-05-15
出处：《电子电路与贴装》 2002年第5期

简介：本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析，并提出相应的解决方法。
标签：接插件镀金镀层质量色泽结合力

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