简介：金秋九月，气候宜人，在收获的季节，古都西安迎来了国防电子暨军工民用技术与产品(西安)展览会、第十一届中国西部国际电子工业产品、国防电子展览会。本届展览会依托陕西作为我国第一军工大省的优势，抓住众多军工配套项目和高新成果亟待对接与转化的契机，以项目为纽带，采用双向招展模式，力求为军地企业搭建一个交流协作、相互促进的良好平台。

简介：半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天，“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上，他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新，使得现在能够谈论“封装中系统”，也就是说，将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变，推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用，并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较，将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块，而故障诊断信号又反馈到微处理器；还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰，文中还给出了电磁兼容的测量性能。

简介：2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行，共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。