简介：以片状银粉为导电填料,选用双组分环氧树脂体系以及稀释剂制备了一种可室温固化的双组分导电银胶,其具有良好的导电性能和电磁屏蔽性能.表征了银粉含量与体积电阻率的线性关系,测试了银胶固化样片在全波段的电磁屏蔽效能,表征并分析银粉含量、银胶涂层厚度对电磁屏蔽效能的影响,制得了银粉含量为80％,涂层厚度为0.32mm,中频段的屏蔽效能最大值可达51.7dB,高频段的屏蔽效能最大值可达33.2dB的导电银胶.
双组分导电银胶电磁屏蔽性能的研究
