首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
登录
注册
论文
论文
期刊
文章标题
关键词
作者
学科分类
电子电信
电子电信
×
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
年份：
不限
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
更早
最新
浏览↓
/
1
共
1
个结果
任意层互联技术
研究
开发介绍
作者：
林旭荣;张学东
学科：
电子电信
>
微电子学与固体电子学
创建时间：2012-04-14
出处：
《印制电路信息》
2012年第4期
简介：
任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。
标签：
任意层互联
高密度互联
智能手机
全文阅读
任意层互联技术
研究
开发介绍
任意层互联技术
研究
开发介绍
返回顶部
