简介:以水热共还原法制备纳米W-30%Cu复合粉末,通过真空烧结和包套热挤压制备超细晶W-Cu复合材料,并进行后续热处理。采用X射线衍射、高分辨率透射电镜、扫描电镜等观察和分析W-30%Cu复合粉体和合金的成分及组织形貌,研究热挤压及后续退火处理对材料致密度、电导率和硬度等性能的影响。结果表明:水热产物为纳米级(10~15nm)规则的类球形结构,经煅烧及共还原后得到的W-30%Cu复合粉末粒度细小,呈特殊的W包覆Cu结构,颗粒分布均匀;复合粉末在1050℃真空烧结后相对密度只有91.5%,经热挤压后致密度提高到97.07%,布氏硬度达到223,组织细密,W相和Cu相分布均匀,钨颗粒细小(1~3μm),形成典型的钨骨架和铜网络结构。经过后续的退火处理,钨铜分布更均匀,钨粒径进一步减小,材料的致密度和电导率都更高,分别为98.82%和43.31%IACS,形成良好的综合性能指标匹配。
简介:当前,严苛的使用环境对阀门材料的性能提出了更高的要求。通过内转角为90°的等通道转角挤压(ECAP)模具对T91钢进行1道次挤压以细化晶粒,结果显示,经过挤压后原始材料中的等轴晶粒发生明显变形,粗大板条状马氏体组织也得到细化。力学性能测试显示,材料屈服强度和抗拉强度同步提高,分别由630MPa和735MPa增加至1000MPa和1025MPa。但延伸率则由31.5%明显降至17.6%,断口呈现部分脆性断裂的现象。内耗测试和TEM分析显示,经过1道次挤压后试样,在700oC时仅发生位错回复而无再结晶晶粒生成,其细化后的纳米晶组织呈现出一定的热稳定性。
简介:摘要文章对超细晶粒钢在焊接热循环作用下晶粒长大和组织、性能变化的规律进行了研究。400MPa级钢由于不存在第Ⅱ相粒子对晶粒长大的钉扎作用,晶粒长大趋势明显,焊接热输入越大,长大程度越严重。无论是焊接热模拟试件还是焊接接头硬度测试均表明HAZ不存在软化问题,接头拉伸试验断在远离热影响区的母材上。HAZ粗晶区有较多的侧板条铁素体,但缺口冲击功未显示热影响区的冲机韧性低于母材,尽管试件断口分析说明粗晶区的韧性低于母材。
简介:物质的颗粒度大小及分布,直接联系着物质的性能和应用。过去,对常规10-20gm的炸药颗粒度研究较多,而对超细炸药颗粒度研究较少。与常规炸药相比,超细炸药存在许多特殊性,如颗粒间更易团聚不易分散、在溶剂里表现出不同于大颗粒的溶解性等,使测试变得更复杂。以超细TATB、超细BTF、超细HNS、超细RDX和超细HMX为对象,使用LS-230型激光粒度仪,对颗粒度测试过程中涉及的各种测试条件(如分散介质的选择、分散剂选择、超声时间的确定、光学模型设置、运行时间等)进行研究,获得各种超细炸药的最佳测试条件,形成基本完善的测试方法,并将测试结果与扫描电子显微镜及英国马尔文公司的Matersizer2000型激光粒度仪的测试结果进行比较。