学科分类
/ 2
24 个结果
  • 简介:SiIiconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统(SoC)和网络协处理器(NCP)产品以及EmberZNetPRO软件,帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2.4GHz无线网状网络解决方案,以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

  • 标签: 产品组合 LABS 物联网 无线 网络解决方案 市场开发
  • 简介:华虹半导体有限公司(华虹半导体)日前宣布:公司基于0.11μm超低漏电嵌入闪存技术平台(0.11μmULL平台),自主研发了超低功耗模拟IP。

  • 标签: 半导体 科技 市场 组合
  • 简介:恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器,从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3.0.1认证要求,

  • 标签: 产品组合 FLEXRAY 汽车市场 收发器 半导体
  • 简介:自由RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进,它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业,也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃的废气焚烧炉的改造。

  • 标签: 焚烧炉 RTO焚烧炉 自由式RTO废气焚烧炉
  • 简介:本文叙述了手机向小型化的变迁,有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板,LCD的FPC板,弯折连接的FPC板,附带照相的FPC板等。手机中FPC与刚性印制板的用量比例将是80%:20%。FPC的固定安装方法有直接接合安装,不用连接器的异向导电膜(ACF)粘合连接。

  • 标签: FPC 手机 挠性印制板 移动电话 刚性印制板 LCD
  • 简介:日前,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.,推出最新可用于高性能、低功耗通信、便携设备、仪器仪表和医疗保健应用的26款ADC(模数转换器),扩充了其低功耗数据转换器产品组合。这些节省空间、引脚兼容的新款ADC产品系列为设计人员提供了一个灵活的、面向未来的平台,通过提升分辨率或带宽支持,可实现系统的差异化,并且无需改变核心设计。此外,这些新产品的节能特性可在不影响系统级性能的前提下显著改善功耗。

  • 标签: 高速ADC 数据转换器 产品组合 低功耗 ADI公司 DEVICES
  • 简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。

  • 标签: MIPS 连接 嵌入式 外设 数字系统 分立式
  • 简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,

  • 标签: 市场 装置 DISPLAY 大陆 NPD
  • 简介:随着各穿戴装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。

  • 标签: 2017年 穿戴式装置 发展现状 市场分析
  • 简介:目前,广东超声电子股份有限公司属下的汕头超声显示器有限公司已有多款为国内主要知名手机厂商定制的电容触摸屏模组,这些机型预计在2009年Q3、Q4陆续上市。目前电容触摸屏受手机ID和UI设计、研发投入的制约,仍以客户定制为主,使用在高端智能手机上。

  • 标签: 电容式触摸屏 CYPRESS 汕头 高端智能手机 客户定制 显示器
  • 简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.

  • 标签: DES 嵌入式 智能卡 协处理器 加密强度 行数据
  • 简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。

  • 标签: Cadence设计系统公司 嵌入式软件开发 XILINX 虚拟平台 可扩展 硬件设计
  • 简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。

  • 标签: 应用材料公司 缺陷检测 SEM 自主式 扫描电子显微镜 开发
  • 简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。

  • 标签: 智能技术 人工智能 嵌入式 SOC 合作伙伴关系 系统级芯片
  • 简介:欣兴电子积极备战锁定携带、物联网、穿戴装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。

  • 标签: 市场前景 市场开发 装置 锁定 携带式 物联网
  • 简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,

  • 标签: 三星电子 存储器 内嵌式 最高运行速度 NAND闪存 移动设备
  • 简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。

  • 标签: 和舰科技 记忆体技术 嵌入式闪存 工艺开发
  • 简介:Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机,并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用,并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。

  • 标签: 沉浸式 芯片 光源 亚洲 NIKON 光刻机
  • 简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压隔离型反激DC/DC控制器LT3748H,在结温高达150°C工作时有保证。该器件极大地简化了隔离DC/DC转换器的设计,因为输出电压是从主端反激信号中检测到的,所以无需光隔离器.第三绕组或信号变压器来实现反馈。

  • 标签: DC/DC控制器 反激式 隔离型 DC/DC转换器 输入电压 输出电压