简介:摘要:近年来,社会进步迅速,随着网络技术和嵌入式技术的迅猛发展,嵌入式系统已成为继 PC 和 Internet 之后,IT 界新的技术热点。利用嵌入式技术实现远程监控和视频数据传输已经得到了广泛的应用,为了实现这些应用,数据传输是很重要的环节。为了减轻数字逻辑电路数据处理的压力和便于数据交换,会用到很多起承上启下枢纽作用的芯片,而与这些芯片进行连接的接口技术大多是采用 SPI 接口技术。在很多高档单片机中,高效率高速的 SPI 串行接口技术作为一种标准配置,已经应用于数据交换和扩展外设。在嵌入式数据传输中,对于波特率、数据格式等有着严格限制的工业控制中,通用串口不再适用,必须对串口进行重新开发。
简介:摘要:本文的核心在于探讨如何设计并应用自动化测试平台来进行芯片温度测试对性能的影响分析。我们深入探讨了芯片温度对性能的影响,这是为了引发读者对于该问题的关注和认识。接着,我们详细阐述了设计自动化测试平台的关键步骤与方法,包括系统架构、传感器选择、数据采集等方面,以期为读者提供可行的解决方案。最后,通过对该平台的应用进行分析,我们展示了其在芯片温度测试中的有效性,这不仅验证了我们的设计理念,也为芯片性能评估提供了一种新的、更加高效的方法。通过本文的阐述,读者将能够更加深入地理解芯片温度测试的重要性,以及如何利用自动化测试平台进行更加准确、可靠的性能分析。
简介:摘要:本文设计了一种新的测试芯片测试装置,通过更简单的结构就实现对芯片多个位置的功能检测。本设计在于提供一种通过一个电机驱动蜗轮蜗杆,再带动单凸轮轴实现多个运动的测试装置,以解决现有技术中测试芯片的测试装置内部机构复杂,体积大费用高的问题。
简介: 摘要:当今,集成电路的电磁兼容性越来越受到重视,芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性,电磁兼容性。电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范,降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路(IC)的电磁兼容性(EMC)的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状,测试标准, 详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。
简介:摘要:运用科技管理思维针对芯片阻抗测试项目进行分析和优化,达到降低研发成本,提高科技创新效率。本文基于科技管理的角度分析芯片阻抗测试项目过程控制和组织对效率和成本影响。