简介：文章论述了以EDTA、NTA为络合剂,氯化镉、氯氧钛为金属盐的无氰电镀镉钛槽液中各组份及杂质对槽液氢脆性的影响,并为槽液氢脆性控制提供了思路和解决方法。

简介：【摘要】：本文通过ICP测定电镀合金镀层中钛含量，用硝酸铵褪镀层，用硝酸硫酸溶解镀层，然后上机测定。此方法操作简便，准确度高。

简介：采用火焰原子吸收光谱法测定电镀废水中铅、镉，优化了试验条件。本方法测定铅、镉的适用浓度范围分别在0．2mg／L～10mg／L、0．05mg／L—1mg／L，铅、镉的检出限分别为0．03mg／L,0．01mg／L，电镀废水样品铅、镉测定的相对标准偏差为3．5％、2．7％，铅、镉的加标回收率为92％-102％、89％-96％。

简介：

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。

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简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

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简介：摘要：碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，具有良好的热导性、宽带隙、大击穿电场等优良特性，被广泛应用于高温、高频、大功率等电子器件上。但是由于碳化硅具有很高的硬度和化学稳定性，Si-C键合能较大导致湿法刻蚀无法达到要求，因此针对深孔或高台阶刻蚀多采用感应耦合等离子体（ICP）对SiC进行刻蚀，目前研究人员系统研究了ICP刻蚀条件、气体组成等各种工艺条件对SiC刻蚀的影响；其中镍作为刻蚀掩膜层被广泛应用在刻蚀SiC中，因此镍的耐刻蚀性很重要，在一定程度上决定了刻蚀过程中的SiC/Ni的选择比（SiC刻蚀量与Ni刻蚀量的比值），在同等刻蚀条件下，镍消耗少，SiC/Ni的选择比就高，则所需镍层就薄，从而减少了工艺时间，提高了工艺效率。

简介：说芯片与电镀有关,这是真的吗？是的,是真的。一直以来,由于电镀业属于有污染物排放的行业,其发展受到诸多限制,不要说发展,电镀产业的生存都是个问题。以至于有人将电镀行业归为＂夕阳工业＂,认为是要被淘汰的产业。这种误解源于缺乏对电镀技术的了解。

简介：

简介：介绍了某企业处理1万t/a铜镉渣生产精镉的工艺设计,采用的工艺为＂铜镉渣浸出分离铜-一次置换-造液-二次置换-海绵镉压团熔铸-蒸馏-产出镉锭＂。该工艺镉回收效率高,安全环保,综合回收效果好,具有较好的经济效益。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：桐庐窄溪工艺电镀厂位于风光秀丽的富春江畔，地处320国道的中心地段和杭干高速的咽喉之处，水陆交通极为便利，是全县电镀行业队伍中历史悠久，规模之大，技术含量之高的一家外贸生产厂家。

简介：本文介绍了电镀金刚石钻头生产中电镀溶液各成分的作用及杂质对钻头质量的影响,并对电镀液的主要成分的分析化验及维护进行了介绍。

简介：无核封装基板制造的核心技术是以图形电镀方式实现精细线路和铜柱的制作，而具有良好电镀均匀性的铜柱才能保证层间互连的可靠性。文章研究了电镀前处理条件改变对电镀铜柱均匀性的影响，并对其机理进行了分析。实验结果表明了除油时间延长至1000s与增加电镀前的等离子蚀刻（plasma）处理可以有效地将65um车同柱厚度的标准偏差降低到2．66，极值降低到12．3μm，其原因是延长除油时间可改善铜面粗糙度，plasma处理提高干膜表面的浸润性且进一步增加铜面粗糙度，从而促进电镀过程中镀液的快速交换，有利于铜柱的均匀性电镀。

简介：摘要：现阶段的工业生产加工技术不断完善，电子电镀技术的应用，得到了很多企业的认可，但是在技术操作的过程中电镀纯锡层的把控难度比较高，容易出现质量问题，这对于工业发展和产品优化，反而造成了一定的阻碍。电镀纯锡层的质量问题并不是偶然出现的，是因为多种原因造成的，其中包括材料原因、技术操作原因、环境原因等等，针对电镀纯锡层的问题解决，要结合不同的原因影响，逐步完善电子电镀技术方案，对电镀纯锡层的外观质量、内部参数进行系统化的调整，结合产品的生产加工诉求进行不断的革新，这样才能在未来的工作中得到较大的突破。电镀纯锡层的质量问题解决时，还要加强材料的优化，坚持在加工制作的过程中优化材料搭配方案，创新技术操作标准，由此将电镀纯锡层的优良效果充分的发挥出来。

简介：摘要笔者按电镀是目前公认的高污染、高能耗和高浪费“三高”企业，有过电镀实践的人都知道电镀生产中环境差，产品质量波动大，理论与实践相结合的人才非常缺乏，笔者近二十年的电镀现场工作经验诉之于众，与同行共勉，本文通过对电镀锡的工艺条件的分析，现代体系过程管理方法的运用，希望在电镀锡现代化生产中有借鉴意义。