简介:TN2412006064910液体物质中的空化现象实验研究=Experimentalresearchoncavitationbubbleinwater[刊,中]/赵瑞(南京理工大学应用物理系.江苏,南京(210094)),徐荣青…//光电子·激光.—2006.17(5).—629—633采用自行研制的光偏转测试系统对强激光诱导液体物质的空化现象进行了实验研究,实验得到了激光等离子体冲击波传播规律和空泡的动力学特性。结果表明,激光等离子体冲击波在其传播过程中迅速衰减为声波;激光空泡的最大泡径随脉动次数增加依次减小,而收缩的最小泡径则由腔内含气量决定。图7参11(严寒)
简介:近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。
简介:摘要 钻孔式三维激光扫描仪盲采空区探测研究,技术关键在于对矿山已有采空区资料进行整理分析,确定钻孔设计参数,在采空区外围施工满足设计参数的钻孔,依托钻孔式激光扫描仪对大屯锡矿地下矿采空区进行精确探测,建立可视化采空区三维实测模型,获取采空区三维形态、空间位置、空区体积、顶板暴露面积等关键信息。进而根据采空区实测模型,对比爆破设计和矿体模型,分析爆破效果,合理圈定未崩落的矿岩,为最大化回采矿产资源提供技术依据的同时定期监测大屯锡矿重点盲采空区,为下一步采空区稳定性分析、空区治理、充填方案确定提供依据。
简介:为了确保卓越的质量,激光焊长期以来一直依赖YAG光源。IanFletcher报道最新发展给车身加工车间带来好处。
简介:摘要:激光技术在工业、军事、通信、医学和科学研究等诸多领域都得到了广泛的应用。本文初步介绍在激光技术军事领域的应用如激光测距、激光制导、激光目标指示、激光通信、激光武器等。