简介：这场金融风暴将会怎样和在多大程度上影响实体经济？它对中国经济将产生什么影响？它对PCB行业将产生怎样的影响，我们如何应对？

简介：研究了一种新型化学镀钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史，并实现了诸多新改进，包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集，以及改善的用户界面等。

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：近日，霍尼韦尔电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料（PCM）。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料（TIM），可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。

简介：Microchip日前宣布推出一款新型2D触摸表面软件库，设计人员能够使用该公司的8位PIC和AVR单片机（MCU）以及32位SAMMCU轻松实现触摸板。购买任何兼容的MCU均可免费获得这一软件库，它为嵌入式应用提供了简单的低成本解决方案。

简介：3月22日，中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告（2017）》。蓝皮书指出，预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。

简介：近日，上海市科委、上海市国资委、上海总工会联合在上海国际展览中会会堂召开“国家技术创新工程上海市试点工作推进大会”。根据“国家技术创新工程总体实施方案”，以及上海市试点工作推进计划，上海市首批设立了22个产业化技术创新战略联盟、

简介：BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

简介：华为近日在伦敦TNMO论坛（TransportNetworksforMobileOperatorsforum）上发布了一款针对城域网的新型光子集成器件（photonicintegrateddevice，PID）。华为这一新的PID方案采用了先进的调制格式和数字信号处理（DSP）技术，能够提供具备成本效益的大容量光纤传输，支持40G、100G、400G及更高传输速率。结合色散管理技术，

简介：IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。IBM近日在美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会（InternationalReliabilitvPhysicsSymposium，IRPS）上发表了新型绝缘体。

简介：飞兆半导体公司推出了两款USB2．0收发器USBlTl102和USBlT20，针对今天的超便携式和消费电子应用而设计，它们提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款器件均为设计人员提供”现成”的USB2．0解决方案，合乎电气要求，并具有15kV的高ESD保护额定电压，USB1T20更是全球首个从

简介：迈来芯（Melexis）宣布推出一款新型高精度压力传感器-MLX90818，特别适用于汽车领域的严苛介质应用。新的MLX90818是一款经过出厂校准的、量程范围从1．0到5．5bar的绝对压力传感器，非常适用于在常见的自然吸气、燃油直喷和涡轮增压发动机中应用。这款高集成度的传感器提供一个外部用于温度测量的NTC的信号处理通道.

简介：本文阐述线路板的绿色表面涂覆的OSP有机保护剂工艺的有关理论和技术,OSP有机保护剂应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一,蔽公司第六代CSM-818型的OSP有机保护剂应用是突破过去OSP有机保护剂的供应商共拥含铜离子作为沉积配方此环节,不需要在已做好的化学镍金表面上贴保护膜再进行OSP有机保护剂的表面处理工艺,完全达到选化学镍金要求的OSP有机保护剂表面涂覆工艺,是一种新型独特的科技。

简介：引言微电子技术无论是从其发展速度和对人类社会生产、生活的影响,都可以说是科学技术史上空前的,微电子技术已经成为整个信息产业的基础和核心。自1958年集成电路发明以来,为了提高电子集成系统的性能,降低成本,集成电路的特征尺寸不

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：文章主要介绍印刷线路板新型号第一次小批量试产作业评估方式，通过建立评估系统数据库，方便新型号小批量试产状况跟踪，提供历史数据查询与汇总，为后续大批量生产提供数据支持，提高工作效率，完善系统作业。

简介：喷墨打印加成法制造电路板，可明显改善传统减成法效率低、成本高、污染重等缺点，因而受到业内广泛关注。该方法所使用的新型功能材料纳米银导电油墨，因具有烧结温度低、导电性能好等优点，近年来成为全球电子油墨行业的研发热点之一。文章详细介绍了纳米银油墨在印制电子产品电路制作领域的应用，并对喷印纳米金属油墨的技术要求、纳米银油墨的特点及主要不足进行了评述，重点展示了全球纳米银油墨的产品开发动态，同时对新型喷印纳米金属油墨的制备与研发提出了一些建议。