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  • 简介:确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲并同时电镀通而设计,其填充了遍布表面的盲,从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性,并同时大大减少了与”在连接盘中导通”(via—in—pad)应用相关的焊点空洞面积。

  • 标签: 乐思公司 微导孔 酸铜 电镀工艺 导通孔 直流电
  • 简介:《诗》在孔子之前已经结集成书,广为流传于春秋前中期的上层社会.而对于它的品评——《诗》说,也陆续相续问世.考察古代典籍得出,先时代已经出现了“献诗”说、“记物”说、“义府”说、“言志”说、“断章”说、“合意”说、“观乐”说等七种《诗》说.这些品评概有所主,各有所因,其立说角度不一,旨趣归属不同,而于中国古代诗学之意义则大致相伦.它们客观上揭示了《诗》之来源渠道、伦理内蕴、社会效用、缘作本意、歌乐关系等诸多重要问题,从不同方面反映了先时代人们对于《诗》的认识、理解、鉴赏与运用,对于其后诞生的大思想家孔子的诗歌见解以及汉代儒生之《诗》论等,都有着直接而深刻的影响.它们是中国古代诗学理论研究及其体系建构的一项必要内容.

  • 标签: 《诗》说 《诗经》 “诗言志” 《左传》 献诗 社会效用
  • 简介:为了实现深汽蚀管的精密机械加工,研究了汽蚀管收敛段与喉部精密车镗加工、Ф0.65通钻孔加工以及6°锥铣铰加工工艺。针对6°锥的铣铰加工,定制了京瓷6°锥铣刀和6°锥铰刀,刀具材料为高强度亚微粒碳化钨,刀具表面涂层为高硬度纳米复合结构涂层,刀具结构为能抑制振动并增加刃口强度的特殊结构。得出了深汽蚀管最佳工艺规范。采用该工艺规范加工生产的汽蚀管内表面表面粗糙度为Ra0.4,满足设计要求;采用该工艺规范加工生产的汽蚀管通过了液流试验,试验结果满足设计要求;装配有采用该工艺规范加工生产的汽蚀管的发动机已经通过了地面热试车考核。

  • 标签: 深微锥孔 汽蚀管 精密加工
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  • 简介:电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展,高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、填充及通金属化的品质。为改善流程的性能,人们往往会提高工艺流程的复杂程度,使用不同类型的添加剂,这使流程更加难以控制。另外,PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用,最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世,此技术简单而又能有效地控制流程,可实现微孔填充与通金属化同步进行,已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外,此项新技术添加剂的使用量少,从而延长了镀液使用寿命,流程品质也易于管理与控制。

  • 标签: 技术选择 孔金属化 微盲孔 填充 脉冲电镀技术 印制线路板
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  • 简介:摘要目的探讨穿刺引流治疗高血压脑出血的手术效果,提高患者的治愈率,生存率及预后良好率,改善生存质量。方法所有患者入院时均行颅脑CT检查,按多田公式计算出血量,采用局麻加强化,穿刺血肿,术中抽出血肿占总容积的30~50﹪,合并破入脑室者,如果量大或者有梗阻性脑积水者,同时予以侧脑室体外引流。结果按日常生活能力分级法评价患者的预后,Ⅰ级完全恢复日常生活,23例;Ⅱ级可独立生活或部分恢复,45例;Ⅲ级拄拐行走或需他人帮助,32例;Ⅳ级卧床但保持清醒,21例;Ⅴ级植物生存状态,3例;死亡2例。结论穿刺引流治疗高血压脑出血,能提高患者的治愈率,生存率及预后良好率,改善生存质量,取得满意的临床效果。

  • 标签: 微骨孔高血压脑出血
  • 简介:摘 要:伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展,尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展,对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求,因而,本文主要侧重于研究PCB当中电镀铜的填平处理各项影响因素,便于获取到最佳添加剂配比浓度范围,实现优良填充效果获取。

  • 标签: 电镀铜 微盲孔 PCB 填平 影响因素
  • 简介:在煤仓硐施工中,深爆破法与其他施工方法相比,用时最短,进度最快,节省资金,但在施工中应注意相关问题。

  • 标签: 煤仓 中心导硐 深孔爆破法
  • 简介:摘要:深大竖井常使用反井钻法施工,但在饱和动态含水流砂与空腔地质条件下, 会发生无法返水返渣情况,致使内岩渣沉淀而堵塞,钻进无法继续,严重时会导致卡钻、埋钻等严重后果。传统的方法是:拌制0.4~0.55水灰比的水泥浆或水泥砂浆,通过注浆设备或人工自流输送浆液的方法进行注浆,利用浆液填充断层、裂隙、溶沟、溶槽,注浆液24小时后即可进行钻孔施工。这种方法适用于浅,并且内无渗水或者渗水里极小的。但对于镜岭隧道竖井深度达226米的,且存在渗水量极大的流沙段地层,传统的注浆方法无法满足要求。为此我们经过反复试验研究,我部先后采用注浆固砂及注入膨润土掺加木屑等措施对流砂层进行稳固,成功突破了镜岭隧道竖井饱和动态含水流砂层先导施工。在镜岭隧道竖井中的成功应用表明,该工艺成质量好、效率高,对在溶洞、空腔、水断层等不利构造普遍发育的地区使用反井钻法施工具有一定借鉴意义。

  • 标签: 1 反井钻 2饱和动态含水流砂与空腔 3 深孔注浆 4 膨润土
  • 简介:摘要:地铁的在城市的公共交通中起着重要的作用,本文通过对地铁间距离桩基成施工技术进行了系统的分析,地铁的施工复杂,并且难度较大,尤其是距离的需求下,施工难度程序更为的复杂,大多数采用钻孔桩施工技术,本文通过文献分析法,具体对地铁距离的桩基成技术进行了详细的阐述,以期通过本文的研究,可以为地铁的桩基成提供帮助,推动施工技巧的发展,并且提高地铁施工的工程质量。

  • 标签: 地铁 微距离 桩基成孔 施工技术
  • 简介:采用恒电流(GM)电化学方法研究了电镀添加剂(3-巯基-1-丙烷磺酸钠(SPS)、环氧乙烷/环氧丙烷嵌段聚合物(EO/P05800)、3-羧基-1-(苯基甲基)吡啶翁氯化钠(BN—Betaifie))相互作用及其对铜沉积电位的影响,运用循环伏安(cV)技术分析了添加剂在电极表面的吸附以及旋转圆盘电极(RDE)转速、添加剂浓度对覆盖率的影响。包含0.0001%SPS、O.02%~O/PO、O.001%BN—Betaine的酸性镀铜液用于盲铜沉积测试,分析了电镀填在不同时期(初始期、爆发期、末期)盲填充性能变化规律。借助多物理场耦合平台,建立铜沉积模型,用有限元方法讨论了电镀铜过程,获得铜沉积速率变化规律,结论与实验结果一致。

  • 标签: 印制电路板 电镀铜 多场耦合
  • 简介:在印制板的化学沉铜过程中,用于中Tg基板的工艺流程和配方,在加工高Tg基板时会出现非钻孔腻污等常见现象引起的裂纹。实验表明,在不改变溶液体系的情况下,通过改善化学沉铜工艺流程和优化配方两种方法,可以极大的改善高他印制板的裂纹情况,其中化学沉铜槽的配方对裂纹起到决定性的影响。

  • 标签: 印制板 化学沉铜 孔壁微裂纹 高Tg
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  • 简介:摘要:生物类纳米流体器件是指关键尺寸小于或等于100nm的流体器件,包括纳米结构和纳米通道结构,在生物DNA、水处理等领域具有广泛的应用前景。由于多个物理场的耦合,如流场、电场和离子运动,以及尺寸减小到纳米级,物理现象非常复杂,通常伴随着强非线性。这种非线性特性是纳米流体器件固有的,其内部机制仍然缺乏明确的阐述。因此,本文结合实际设计一种纳米测序流道及流体装置,采用仿真软件对设计的纳米测序流道流体进行仿真,结果表明,生物纳米测序流道内部具有较好亲水性或疏水性可使流体更具有优越的流动性,可以更好的适用于生物纳米DNA测序领域,避免操作复杂和测序液浪费(特别是文库的浪费),减少了现有技术中的测序成本,为纳米流体装置的应用和发展提供一定的理论基础和创新实现路径。

  • 标签: 纳米孔 测序流道 微流体 数值仿真