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简介:为了促进信息化建设,扩大学术交流,本刊已与国内外多家检索机构、数据库以及文摘期刊等建立了合作关系,本刊所刊登的论文将被全文或摘录收入、发布和应用。本刊支付的稿酬包含所有刊登和使用论文的相关版权使用费。如有疑义,请与本刊编辑部联系。
简介:《现代表面贴装资讯》是一本专业报道国际、国内SMT技术及生产设备领域最新市场动态及发展趋势的专业性杂志,以国内及港澳地区广大SMT相应生产厂商、企业、代理商、
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。
简介:《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,
简介:为了切实推进我国农村信息化事业,农业部信息中心、中国信息界杂志社拟联合召开“全国农村信息服务样本交流研讨会”(2007年8月)和编辑出版《中国农村信息服务样本库》一书(2008年1月)。现将样本(信息服务先进典型的调研文稿)征集有关事项通知如下:
2013征订单
重要启事
征稿启事
《电子与封装》杂志征稿启事
农村信息服务样本交流研讨会和《中国农村信息服务样本库》一书样本征集启事