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SMT相关学术／专业团体一览

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2006-02-12
出处：《现代表面贴装资讯》 2006年第2期

简介：
标签：专业团体团体一览学术专业

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中国信息界学术委员会

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2006-12-22
出处：《中国信息界》 2006年第22期

简介：
标签：中国信息信息界学术委员会

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中国信息界学术委员会

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2006-03-13
出处：《中国信息界》 2006年第3期

简介：
标签：中国信息信息界学术委员会

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《中国信息界》教育信息化学术指导委员会委员简介

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2004-03-18
出处：《中国信息界》 2004年第06X期

简介：田军西安交通大学管理学院信息管理系,博士学历。1998年毕业于天津大学系统工程系。所研究的课题获得国家自然科学奖、国家科技进步奖、国家技术发明奖等多项奖。巢乃鹏南京大学新闻传播学院传播学系副系主任,博士,南京大学编辑出版毕业硕士
标签：

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李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

作者：无
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2005-06-16
出处：《现代表面贴装资讯》 2005年第6期

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
标签：无铅焊接组装工艺可靠性学术讲座李宁成材料

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李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座

作者：
学科：电子电信 > 物理电子学
创建时间：2006-01-11
出处：《现代表面贴装资讯》 2006年第1期

简介：前言：这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景，焊料，表面镀层，元器件，基、板，组装工艺，返工和无铅焊接的可靠性。此外，还讨论失效模式，挑战和解决办法。
标签：无铅焊接组装工艺可靠性学术讲座李宁成材料

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