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37 个结果
  • 简介:本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

  • 标签: 潮湿 器件 产品可靠性 塑料封装 装配程序 敏感性
  • 简介:Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能,适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

  • 标签: 媒体处理器 AT7 媒体播放 媒体服务器 Atmel公司 集成
  • 简介:本文主要对中频加热装置的故障进行处理,从系统的角度对该故障现象进行了理论分析,对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

  • 标签: 中频加热装置 电流反馈 超前角 晶闸管
  • 简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策

  • 标签: 变频器 故障 GTR模块 IGBT模块
  • 简介:本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成,介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件,列举出主要技术经济指标以及工程设计特点,并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议,希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

  • 标签: 集成电路 废水处理系统 氢氟酸废水 酸碱废水
  • 简介:ARM处理器在嵌入式系统中的地位越来越重要,S3C2410作为ARM9微处理器家族中的一员,应用已十分广泛。文中简述了ARM处理器的中断异常种类、响应和返回过程;重点讨论了S3C2410中断控制器的结构和处理机制,以及对IRQ中断的具体处理流程,最后给出了详细的参考代码。

  • 标签: ARM9微处理器 S3C2410 IRQ 中断异常处理
  • 简介:在认真研究了SDRAM内部的独立存储体(Bank)作用的基础上,提出了一种基于SDRAM的视频处理器的设计方案;该方案是通过Bank乒乓操作和场乒乓操作来实现的;利用该设计方案能够实现视频图像的旋转、截取、平移等实时视频操作和处理

  • 标签: 场乒乓操作 Bank乒乓操作 状态机 SDRAM 视频处理器
  • 简介:一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出,该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办,中关村电脑节组委会承办,北京华兴万邦管理咨询有限公司(www.1AND7.com)、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出,这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛,并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

  • 标签: 废印刷电路板 环保产业化 环保技术 北京航空航天大学 中关村科技园区 科技示范园
  • 简介:介绍一种简单实用的快速处理大量开关量的通用方法,实际应用表明,该方法大大提高了系统的处理速度、可靠性和抗干扰能力。

  • 标签: 开关量 通用方法 采集处理 应用
  • 简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴。

  • 标签: 危险固体废物 再生处理 含铅 环保 产品制造过程 锡铅合金
  • 简介:为了实现工业CT(ComputerizedTomography)算法的快速重构,在高性能数字信号处理器(DSP--digitalsignalprocessor)硬件资源的基础上,设计了一套DSP处理系统,并提出利用软件优化的方法。通过工业CT重构实例,表明用DSP作CT系统的运算核心,在不影响重构精度的前提下,可实现工业CT算法的快速重构。

  • 标签: 工业CT 重构 数字信号处理器 DSP 应用
  • 简介:讨论数字信号处理器(DSP)应用于电动机智能保护装置时在A/D采样通道译码设计和开关量输出设计中出现的几个问题及其设计技巧,提出较为实用的解决方案。

  • 标签: 通道译码 开关输出 功率驱动 数字信号处理器
  • 简介:本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地.

  • 标签: 无铅焊料 可靠性 共晶焊料 SNAGCU SNAG SnCu