简介:介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液的基本墨目成和工艺条件是:CuSO4·5H3O210g/L,H2SO485g/L,Cl-50ng/L,湿润剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)(5-30)ml/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物)(3~16)ml/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)(0.5-3)ml/L,温度23℃,电流密度1.6A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C,整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响,结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大,而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中,常规的HDI盲孔(孔径100μm~125μm,介质厚度75um)在表面镀层厚度12μm-15μm时,可以实现填孔率大于95%,得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,本研究测定了该添加剂体系填孔过程,明确其药水爆发期在起镀的(15~20)min,而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。
简介:摘要:目前深孔台阶爆破是露天煤矿石方剥离爆破中普遍采取的爆破方法。然而,深孔台阶爆破时又普遍存在大块率偏高和残留根底等问题。大块率是评价爆破效果的重要指标之一,大块率高直接影响铲装作业效率,增加挖掘机械设备磨损,同时增加二次破碎的工程量和爆破成本,影响矿山的生产和安全。根底率也是评价爆破效果的重要指标之一,根底率偏高造成平台底面凸凹不平,不但影响本次爆破石方铲装,而且也会影响下一爆破循环正常进行。因此,分析产生大块和根底的部位和原因,提出解决措施具有十分重要的意义。