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  • 简介:2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,新加坡新建立的一批Foundry。这将是新Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC松江投资建

  • 标签: 芯片生产 代工加工 市场竞争 中国 集成电路工业 产业链
  • 简介:摘要文章概述了埋置有源元件的重要意义和主要埋嵌方法。它较详细地评述了三种埋嵌有源元件方法——“先”埋嵌有源元件、“中间”埋嵌有源元件和“最后”埋嵌有源元件,而“最后”埋嵌有源元件是较好的方法。文章提供了“最后”埋置有源元件的样品与效果。

  • 标签: 埋置有源元件 埋置无源元件 埋置方法 芯片系统 系统封装
  • 简介:创业型企业成长的秘诀,就是定位朝阳产业,抓住细分市场并保持市场占有率的领先基于对市场需求变化的准确把握,国展电子实现了翻倍增长。国内柔性线路板这一领域,国展电子的起步并不算早,但基于对市场需求变化的准确把握,国展电子用不到五年的创业时间,从零开始快速发展,业绩实现了翻倍增长,成长为LED电子配件知名的PCB企业之一。作为专注于LED应用的软性电路板企业,国展电子全球市场占有率不断提升;专精于细分市场、潜心研发,国展还申请了大量自主知识产权;而通过行业垂直整合、投资产业链,也让国展电子看到了未来的成长潜力和可以想象的空间。

  • 标签: 电子配件 定位 市场占有率 创新 自主知识产权 企业成长
  • 简介:PCB外资企业对于环保节能的追求,让我们看到了先进的环保理念。感叹他们取得成绩的同时,中国的PCB企业也应多加反思,如何缩小差距。

  • 标签: 外资企业 中国 PCB企业 国界 责任 环保节能
  • 简介:随着电子产品向小型化、高功能化方向的发展,离子迁移现象已经成为影响线路板绝缘和稳定的一个因素,因此研究和防治离子迁移现象已成为现在和未来电路板(尤其是高集成电路板)质量和稳定性的不可忽略的重要方面。

  • 标签: 印制电路板 离子迁移
  • 简介:简述了中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.

  • 标签: PCB 术语 国家标准 统一术语
  • 简介:近日,AllegroMicroSystems(Allegro)宣布捷克共和困首都布拉格建立了一个新的研发中心,该研发中心目前已经拥有二十几名工程师,这些工程师将加速Allegro为汽车租工业应用开发市场领先的创新IC。

  • 标签: ALLEGRO 研发中心 捷克 工业应用 工程师 布拉格
  • 简介:全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

  • 标签: 集成电路行业 中国 合作 企业 全球经济
  • 简介:本试验通过无缝焊接技术,利用电弧作为热源,气体作为保护介质,将报废铣刀柄重新焊接加工成所需铣刀,.时分析了无缝焊接铣刀在线路板生产制造中的实际应用.试验结果表明,无缝焊接铣刀的长度公差在要求范围内,铣程达到正常铣刀平均铣程的89.20%,对成型生产效率影响较小,有利于节约成本.

  • 标签: 无缝焊接 硬质合金 铣刀 节约成本
  • 简介:改善生产要素组织,提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题,应用工作研究的程序分析技术,首先阐述了成型工序的现状,然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进,缩短了生产周期,提高了生产效率,从而使产能提高了5%。

  • 标签: 工业工程 工作研究 线路板 成型工序
  • 简介:近日,由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”(以下简称瑞萨MCU基础讲座),中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

  • 标签: 吉林大学 基础讲座 MCU 微控制器 工程学院 电子科学
  • 简介:OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题。为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求。本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论。

  • 标签: 铜面洁净度 药水浓度 物料寿命管理 流程控制
  • 简介:挠性线路板材料中的最新发展是首次开发成功并可产业化生产的光成像(即图像转移)的挠性线路覆盖膜(Coverlayfilm)。这是1994年6月分美国杜邦公司中国上海第四届“’94上海CPCASHOW”的学术研讨会上介绍的(DuPoutElectronicMaterial,ResearchTrianglePark,N.C.,)。这种非粘结性PyraluxPC材料兼有可光成像和可挠性能的常规覆盖膜特性而用于精细的高分辨率的产品上。PyraluxPC材判可用于苛刻的弯

  • 标签: 最新进展 可挠性 光成像 热膨胀系数 非粘结性 线路板