简介：高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法（SAP）已广泛应用于超细电路制作，需要良好的介质材料，应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度，以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统，成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料，取得了非常低的介质表面粗糙度（Ra=80±18nm）和高粘附力（658±18克力／厘米）水平，达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力，促进高频信号完整性。

简介：树脂达到正确固化的五个要点Resins：FiveEssentialstoAchievetheRightCure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为：一是树脂和固化剂混合比例,二是混合树脂的粘度,三是混合树脂的流动性与凝胶时间,四是混合树脂的固化温度,五是混合树脂对健康和安全性影响。作者逐点说明了这五点对混合树脂性能影响和使用要求。

简介：认识高频应用的印制电路板UnderstandingPCBsforHighFrequencyApplications微波电路的印制板有特定要求,要能传输射频（RF）波长和微波频率信号而损耗极少和稳定。所以需要认识这类PCB的特点,了解传输线类型和电路板结构与高频电路性能的关系。

简介：印制电路板在医疗领域PCBsintheMedicalField医疗领域的产品必须具有高质量、高可靠性，对印制板（PCB）同样如此。文章从医疗领域PCB设计、制造、安装三方面叙述了相关要求和注意点，以更多地保证质量、可靠性、可重复性和可跟踪性，以及医疗领域PCB应符合ISO13485医疗领域质量管理体系要求，这些产品可以从代码实现批次跟踪。

简介：

简介：在PCB中埋置元器件是演变或革命DeviceEmbeddinginPCBs：EvolutionorRevolution？在电子互连结构组件中埋置元件早就有之,因技术发展未能持续而搁置。现在的PCB是买方市场,小型轻量高性能要求的同时是低价格,制造商需配合用户设计进行PCB的创新。本文叙述了欧洲PCB制造业的衰退,而开发埋置元件PCB是产业发展出路,提高了PCB的功能与价值。

简介：面向未来,我们站在一个新的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

简介：健鼎科技9月6日公布8月营收为41．37亿元（新台币，下同），创历史次高，实现月增6．7％，年增5．4％的水平；累计前八月营收289．36亿元，年增率为2．2％。健鼎现阶段接单仍旺，9月订单仍维持在40亿元高档水准。