简介:摘要:振动管碎石桩是一种以碎石 (卵石 )为主要材料的复合地基加筋桩。适用于砂土、粉质土、粉质粘土、平填土、混合填土、液化土等地基的压实处理。其加固机理是在碎石桩施工过程中,应在振动冲孔中填充碎石 (或卵石 ),在地基中形成大直径压实桩,以替代原有的地基土;另一方面 ,当土壤桩之间的不同程度的压实和挑动 ,土壤的孔隙体积减少 ,土壤的密实度增加 ,桩和土桩之间形成复合地基 ,提高地基的承载力 ,减少变形 ,消除了液化土层。与其他基础处理技术相比,振动管碎石桩具有无污染、就地处理、就地取材、施工周期短、成本低等优点,近年来在道路和建筑物地基基础处理领域得到了广泛应用。
简介:摘要:近年来,随着预应力混凝土结构设计与施工技术的日渐完善,以及预应力混凝土施工技术与施工工艺的不断提高,预应力施工技术在大直径圆形水处理构筑中的应用越来越多,预应力混凝土结构相对于普通混凝土结构,池壁厚度可大大减小,可以有效防止水池池体由于混凝土收缩、池壁内外温度变化以及气候变化所导致的裂缝及渗漏。
简介:摘要:随着经济的发展和社会的进步,科学技术也取得了长足的发展,这给我们的生产和生活都带来了前所未有的进步,尤其是进入21世纪以来,计算机技术和信息技术的发展更是改变了我们的生活方式。在信息技术高速发展的过程中,微电子技术开始出现并逐渐成为我国科技发展的主流。微电子技术的发展程度越来越高,随着技术的发展微电子技术相应的功率密度越来越大,但是人们又对微电子封装热沉材料的可靠性和性价比提出了疑问和更高的要求。目前微电子技术的发展已经越来越顺利,而且由于微电子技术的发展与现在被广泛使用的电子器具功率大小有着紧密的联系,除此之外,微电子封装热沉材料的功能还有吸收电子元件散发的多余的热量,然后将这些多余的热量传递向温度较低的环境,这样可以保证电子元器件可以保持在一个适宜的温度下工作。新时代科学技术的发展促进了微电子封装热沉材料研究的进展,本文通过分析目前存在的一些微电子封装热沉材料的组织结构和性能特点,了解不同微电子封装热沉材料的优势和劣势,在此基础上对微电子封装热沉材料研究未来进行展望。