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  • 简介:诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进封装技术,如无焊接弹簧压接以及烧结技术,可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。

  • 标签: 功率模块 芯片 烧结 封装