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  • 简介:从发改委网站获悉,发展改革委下一步将结合沟通对接情况,加强投融资体制改革的顶层设计及系统安排;建立完善重大项目政银企社合作对接机制,帮项目找资金、帮资金找项目,促进重大项目得到金融更大投入、更好资金保障。

  • 标签: 投融资体制改革 金融机构 对接 资金保障 重大项目 顶层设计
  • 简介:中国电器工业协会电力电子分会理事长,西安电力电子技术研究所所长,论坛开幕式主持人陆剑秋教授:荣幸地向代表们介绍在主席台就座的国家科技部、相关学会和嘉善县、嘉兴市的领导。本届沦坛与会代表170人,其中有外宾20人,分别来自67个单位,其中著名的国外企业有ABB、赛米控等8家公司,专程来赴会的国内外的专家和代表,表示热烈的欢迎和衷心感谢。

  • 标签: 专家讲话 中国电力 报告摘录
  • 简介:大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V~2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

  • 标签: 上升率测试 测试纠纷 电流上升率
  • 简介:本文从企业利益相关方出发分析了电网企业价值的构成,并通过智能电网信息系统特点和电网企业业务的分析,概括出智能电网电网企业经济价值和社会价值的提升。

  • 标签: 智能电网 电网企业价值
  • 简介:本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

  • 标签: 风轮机控制策略 电能质量 影响 控制策略 风轮机 物理概念
  • 简介:无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后,已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术,其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力,似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域,特别是模板设计领域,却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比,没有太大的变动。果真如此吗?本文以模板制造商的角度,仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性,分析无铅焊料模板制造商的新挑战!

  • 标签: 无铅焊接技术 模板设计 制造商 SMT 无铅焊料 设计领域
  • 简介:环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展,又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

  • 标签: 环氧覆铜板 树脂性能 环氧树脂 发展趋势 电子产品 多层板
  • 简介:半导体仿真软件已成为功率器件设计的主流工具,用来预测器件的特性。击穿电压是器件的重要指标之一,仿真计算只有选取合理的碰撞电离模型、设置恰当的参数才能使仿真预测更接近实际情况。本文主要从ISE碰撞电离模型的选取及碰撞电离驱动场的设置出发,计算多级场板、场环场板结构的击穿电压,最后给出多级场板、场环场板与实际情况相符的碰撞电离模型及驱动场。

  • 标签: 场环场板 多级场板 击穿电压 碰撞电离 驱动场
  • 简介:积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS(Bis(3-磺酸丙基)disulfidedisodium)为光亮剂、JSB(JanesgreenB)为整平剂和PEG(聚乙二醇)的聚合物。但是,这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此,添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果,快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法,添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。

  • 标签: 充填 添加剂 电镀 充填能力
  • 简介:本文介绍了国产高压变频调速系统矿山提升机改造的情况,原矿山提升机系统及变频电控系统作简要说明,并高压提升变频调速系统作了论述,运行效果表明改造是成功的。

  • 标签: 国产高压变频提升调速系统 矿山提升机 能量回馈
  • 简介:国家环保部近期制定的国家标准《清洁生产标准印制电路板制造业》和《电子工业污染物排放标准电子元件》,我们中国印制电路行业协会CPCA都能够参与制定,这是政府我们协会的重视和信任,这也是我们行业近年来迅速发展的结果。

  • 标签: 污染物排放标准 PCB行业 印制电路板 行业协会 电子元件 电子工业
  • 简介:表面安装工艺是伴随着微电子技术的迅速发展而出现的一种电子元器件装联的新工艺。这种新工艺的出现,印制电路板设计也提出了一些特殊的要求。本文介绍了表面安装工艺的一些特点,并印制板设计要求提出了一些建议。

  • 标签: 表面安装 印制板设计 印制电路板 电子元器件 微电子技术 新工艺
  • 简介:本文介绍了一种在数据通讯过程中用一个指令来传输多个参数的方法,有效的解决了一些通讯过程中无法同时收发数据,或是无法同时传输多个参数的问题。

  • 标签: MODBUS 通信协议 变频器 时间脉冲
  • 简介:无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用,并且需用量在迅速增加。在使用此类基板材料中,PCB工艺是如何进行调整的?从用户角度对此类板有何评价?这是我们覆铜板行业所十分关心的问题。本文是来自PCB生产第一线的技术人员撰写的有关此内容的论文,作为我们的参考。

  • 标签: 印制电路板 生产工艺 无卤素 无卤化覆铜板 PCB 半固化片
  • 简介:介绍了在嵌入式系统中利用CH375U盘进行读写的实现方法;同时介绍了USB总线接口芯片CH375的主要特点及FAT文件系统的组成。给出了USB的接口电路和软件流程。

  • 标签: USB—HOST FAT文件系统 CH375
  • 简介:比亚迪日前发布公告称,比亚迪股份董事会通过了《关于拟参股公司深圳腾势新能源汽车有限公司增资的议案》。比亚迪股份有限公司控股子公司比亚迪汽车工业有限公司参股公司腾势新能源增资2亿元人民币,所有资金全部作为注册资本。增资完成后,公司通过控股子公司比亚迪汽车工业有限公司持有腾势新能源的股权将依旧保持为50%。

  • 标签: 比亚迪 新能源 比亚迪汽车
  • 简介:介绍了一个恒温箱的的温度控制系统,该系统可通过控制器的在线设定来控制温度,并温度进行实时显示,具有控制速度快、精度高等特点。

  • 标签: 恒温控制器 PID控制