简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。
简介:这场金融风暴将会怎样和在多大程度上影响实体经济?它对中国经济将产生什么影响?它对PCB行业将产生怎样的影响,我们如何应对?
简介:艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布,泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议,后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款,艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示,“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品,
简介:特许半导体董事会主席吉姆·诺灵(JimNorling)近日宣布,公司控股股东已通过了由阿联酋阿布扎比主权基金控股的阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)以18亿美元收购公司的收购要约。
简介:3月22日,中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告(2017)》。蓝皮书指出,预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。
简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。
简介:
简介:恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书,正式与航盛结为中国战略合作伙伴,进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。
简介:富士康将与安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心,将事业版图拓展至半导体领域。
简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。
简介:根据大唐电信上市公司发布的公告,其新增两名高管,引入注目的是联芯科技总裁孙玉望当选大唐电信副总经理,似乎联芯科技真的要融入大唐电信上市公司。
简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。
简介:Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作,结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。
简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。
简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。
简介:美国国家仪器(NI)与江苏卓胜微电子有限公司(卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关(RFSwitches)的量产效率,提升产品质量。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。
简介:飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。
中国集成电路企业在合作中多赢
金融危机对PCB行业的影响
艾睿与泰国PCB Center合作
特许半导体接受阿扎比公司18亿美元收购要约
“金融蓝皮书”:2017年银行业不良贷款率或小幅上升
巴斯夫与赢创合作研发先进的CMP液
您最好的合作伙伴——亚智科技专访
恩智浦与航盛签署战略合作意向书
富士康将与安谋合作跨足半导体设计领域
志博信举行两化融合管理体系贯标启动大会
联芯总裁孙玉望任大唐电信副总双方继续融合
Bluechiip和ST合作开发的MEMS跟踪标签已正式投入量产
Dialog公司与Bosch Sensortec合作研发低功耗智能传感器无线平台
紫光集团与360达成战略合作,“软硬兼施”打造安全实验室
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺
NI与江苏卓胜微电子宣布战略合作助推本土射频IC量产测试
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
LG与美国高通公司在下一代智能手机上继续合作
飞思卡尔与一汽合作推动下一代汽车电子技术发展