简介：日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料，此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料，用途广泛，除适用于直接装配IC芯片的SiP（SysteminPackage）及PoP（PackageonPackage）结构内插板外，还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

简介：近日，飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

简介：引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

简介：21世纪，大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入，构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态，迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

简介：毕业了10年的同学聚会，有的成了教授、学者、作家；有的当了处长、科长；有的成了公司老总、主管；也有下岗分流的，给私企老板打工的，甚至也有做生意赔本欠债的。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。

简介：美国半导体行业协会（SIA）的发布资料显示，2016年7月全球半导体销售额为278．08亿美元（3个月的移动平均值，下同），环比增长2．6％。

简介：软板业上游基材软性铜箔基板（FCCL）厂台虹科技在9月包括FCCL产品及太阳能背板出货量大增的挹注，9月合并营收将4．6亿元改写单月历史新高：而台虹已正式向台湾地区证券交易所送件，申请由上柜转上市挂牌交易，预计最快在11月底完成挂牌作业。

简介：软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升，月增率逾64％，亚电表示，公司自去年以来一直维持满载水平，但为了要争取前五大软板客户，公司近期已在昆山扩产，5月份开始进行新设备设定，预计到7月时，亚电月产能可新增100万平方米，总产能由目前的80万平方米／月提升N180万平方米／月的水平。

简介：ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器，ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。

简介：在线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下，深圳市线路板行业协会（SPCA）将邀请TPCA共同于今年7月举办“2011线路板产业发展暨企业管理论坛”。

简介：由台湾电路板协会（TPCA）所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会，于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场；研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析，从标竿论坛市场趋势，再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展，以及材料趋势。

简介：据报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。

简介：TPCA协会原定于2009年8月6～7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会，因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。

简介：OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1．4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1／3英寸的OV8810体积小到足以纳入8．5×8．5×7mm的相机模块当中，并且可以用每秒10个讯框（fps）的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

简介：英特尔近日宣布推出第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器。这是一款全球性能领先的游戏处理器。在发布此产品的同时,英特尔还宣布推出了一系列全新的台式机处理器,均具备强大的性能表现和平台特性,旨在满足消费者从游戏到内容创作等的广泛需求。今天推出的新处理器包括首款第九代智能英特尔酷睿^TM处理器、全新英特尔酷睿^TMX系列处理器和英特尔至强^TMW-3175X处理器。第九代智能英特尔酷睿^TMi9-9900K处理器是全球游戏处理器的性能锋芒之选。

简介：本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义.

简介：杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂，新项目预计总投入6000多万元，将于今年8月投产。扩建项目投产后，公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外，该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板，分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。

简介：为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法；认识制程管制的流程及管制图的选用绘制；明了品管手法的使用时机与判读；熟悉原物（材）料的抽样技术与方法：并同时了解检验与测试的步骤与依据，提升质量认知与结构性品管制度，TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。