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  • 简介:日立化成研发出“MCL-E-679GT”之低膨胀率、大弹性的多层材料,此可满足底板薄型化的要求。作为半导体封装用底板材料,用途广泛,除适用于直接装配IC芯片的SiP(SysteminPackage)及PoP(PackageonPackage)结构内插板外,还可以用于手机、数字信息设备及高温条件下使用的车载设备等。

  • 标签: 多层材料 研发 日立 底板材料 半导体封装 低膨胀率
  • 简介:近日,飞思卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

  • 标签: 电子书 开发 卡尔 处理器 高度集成 嵌入式
  • 简介:引言随着印制板技术的发展,印制板的层数愈来愈多,线路愈来愈细,孔径愈来愈小,因此,对多层板黑化处理的要求也愈来愈高。一方面要求铜箔经处理后提高与半固化片的结合能力,另一方面要求处理后的氧化层加强抗腐蚀性能。继续采用原有的典型的黑化工艺,出现粉红圈的可能性将愈来愈大。所谓粉红圈是指通过孔壁与内层孔环的交界处,其孔环铜面的氧化膜已经变色,或由于化学反应而被除去露出铜的本色(粉红色)的现象。粉红圈往往在印制板制作后期才被发现,影响多层板的质量

  • 标签: 工艺研究 抗酸蚀 印制板 抗剥离强度 化学公司 氧化层
  • 简介:杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂,新项目预计总投入6000多万元,将于今年8月投产。扩建项目投产后,公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外,该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板,分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。

  • 标签: 扩建项目 碳膜 投产 电路 杭州 国家创新基金
  • 简介:为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法;认识制程管制的流程及管制图的选用绘制;明了品管手法的使用时机与判读;熟悉原物(材)料的抽样技术与方法:并同时了解检验与测试的步骤与依据,提升质量认知与结构性品管制度,TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。

  • 标签: 质量技术 统计方法 质量管理 从业人员 使用时机 抽样技术
  • 简介:21世纪,大批“80、90后“新生代员工不可逆转地涌入,构成企业发展的主力军。新生代员工具有独特的行为方式和精神状态,迫使PCB企业在管理上也亟需做出新转变。

  • 标签: 企业 员工 管理方式 可持续发展
  • 简介:健鼎科技9月6日公布8月营收为41.37亿元(新台币,下同),创历史次高,实现月增6.7%,年增5.4%的水平;累计前八月营收289.36亿元,年增率为2.2%。健鼎现阶段接单仍旺,9月订单仍维持在40亿元高档水准。

  • 标签: 健鼎科技公司 电子产品行业 发展现状 经营策略
  • 简介:IPC6月27日公布,今年5月北美总体PCB制造商接单出货比(book—to—billratio)为1.03,低于前月的1.04,但已是连续第6个月高于l。1.03意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10.6%,并较4月增加3.3%;2012年年增率达2.6%。

  • 标签: PCBN 北美 接单 移动平均 制造商 订单
  • 简介:福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说,“公司准备投资5亿元,明年5月就能量产,目前产品供不应求,预计年产值可达20亿元。”

  • 标签: 电子材料 厂房 扩建 高密度互连板 生产项目 副总经理
  • 简介:PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具,然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面,不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻,打心底里肃然起敬。拆解在CPU/A6试样区,可见Ni-5主板1mil线宽的细线,与其非氧化式之取代性皮膜。

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  • 简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移与HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。

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  • 简介:作为国内唯一以PCB/FPC采购为主题的2016深圳国际电路板采购展览会(CSShow2016)将于8月30日-9月1日在深圳会展中心登场。展会将与知名的“NEPCONSouthChina”同期同地举办,可为电子制造企业提供一站式PCB/FPC采购服务,并展示中国电路板企业强大的制程实力、快捷的反应速度、优质的技术服务,及电路板智慧生产、绿色节能、新技术、新材料等方面的最新突破和发展。

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  • 简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

  • 标签: 闪存芯片 东芝 协议 供货 美元 苹果
  • 简介:OmniVision日前推出全球第一款113英寸8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4微米0mniBSI^TM背面照度技术所研发的CameraChip产品。1/3英寸的OV8810体积小到足以纳入8.5×8.5×7mm的相机模块当中,并且可以用每秒10个讯框(fps)的速度以最高的8百万画素分辨率输出数据。

  • 标签: CMOS影像传感器 输出数据 体积小 分辨率 模块
  • 简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华电通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

  • 标签: 通讯设备 收购 有线电视系统 股东大会 技术开发 安防系统
  • 简介:NB代工厂仁宝股东会于6月登场,董事长许胜雄在致股东营业报告书指出,今年仁宝5c产品(Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通)总出货量年增率可达两位数,展望乐观。

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  • 简介:国际整流器公司(IR)推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正(PFC)升压Ic——IRS2505LTRPBF,适用于开关模式电源(SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列,并配备崭新的控制系统,只需5个引脚就可部署PFC控制器,从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

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  • 简介:近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议,泰鼎的名字将延续下来,泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,由此恩智浦半导体获得泰鼎56%的股份。

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