简介：PLC控制人机界面一线速度自动补偿。软辊自动修复。相位电动调整。美国进口软套。挡纸板电动调整。送纸系统四杆联动，快速准确。主电机变频调速，步进电机微调

简介：建立在众所周知的原理基础上的热激光切割技术（thermallaserseparation,TLS）用于切割脆性材料。应用范围包括切割显示器玻璃（包括层状玻璃）、浮法玻璃生产线上的玻璃边缘、氧化铝陶瓷等。与其他的激光技术比较，用TLS取代机械法切割晶圆有诸多优点。本文论述了TLS在切割半导体硅片领域的应用。

简介：近期，《纳米通讯》（NanoLetters）期刊上发表了中科院力学研究所非线性力学国家重点实验室魏宁杰研究员等关于单层石墨烯的弯曲刚度和高斯弯曲特性的论文。

简介：针对潜器耐压壳体圆度测量中撑杆法测量的弊端，本文基于激光测量技术，设计了潜器耐压壳体圆度测量系统，并重点分析了该系统的测量方法及测量误差，结果表明，该系统在保证测量准确性的基础上，测量过程较撑杆法更快捷，数据更直观，数据处理更简便。

简介：据报道，受到日本地震影响，半导体硅晶圆供给缺口将逐渐在2011年6月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格，今年在恐缺货、

简介：三联车作为瓦楞纸箱成型过程中的一种模切方式，因其成本低而受到广大纸箱生产企业的青睐，但因其在模切过程中刀口容易起毛边．纸箱存在一定的质量隐患，从而降低了纸箱的质量档次。近几年．在纸箱行业中普遍推行圆压圆转模切工艺．因其换单迅速，模切刀口光滑，而普遍被纸箱生产企业认可。但由于其高额的模切版制作费用．而往往使得一些小批量订单只能望洋兴叹。

简介：2007年3月26日。英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab68号厂）是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，将强化和完善英特尔在中国的制造运营体系．也进一步体现出英特尔对中国的承诺和深入推进本地化的决心。