简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：

简介：SEHO的PowerSelective系统采用模块化设计，确保最大灵活性。该系统采用SEHO公司独特的多喷嘴技术并可根据特定生产需求而进行定制。SEHO的多喷嘴技术可确保每个面板或载板的周期时间缩短至25秒。通过即时工具更换，客户无需浪费转换时间，即可进行高混合生产。为实现最高灵活性，该系统采用完全脱离助熔和预热流程的高精度微波流程，以确保大批量生产。

简介：一、焊接理论1、什么是焊接焊接是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程，如图1所示．

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：钇铝柘榴石的一个原型：Ce(Y3Al5O12)象为白带的照明的遥远的黄磷陶器的发光体积通过硅石增加的策略在空中被制作。与在一个特定的范围增加硅石的数量，不透明的样品转弯半透明。晶体的降水被验证在由X光检查衍射(XRD)的纯钇铝柘榴石阶段。在硅石数量的限制以外，钇铝柘榴石水晶的主导的阶段被发现与最新形成的Y2Si2O7，Al2O3和非结晶的阶段的小数量共存。钇铝柘榴石晶体与约2m的一种谷物尺寸并且均匀地散布。在经由在5d4f转变的黄乐队排放的硅石结果的增加的结构的修正以后的钇铝柘榴石主人在由带的蓝色激动的535nm附近达到顶点，由于到甚至当减少的空气不在时的Ce3+的Ce4+的自我减小。

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简介：快速更换焊接模块。

简介：五、引脚锡须（TinWhisker）与避免5.1PCB表面处理的I-Sn层．由于厚度须在10um以上．以降低储存期不断生成的1MC所带来的负现影响，如此将难免造成短须（50um以下）的生长。通常连高锡量的无铅焊点也会长出短须．但这都还不算太严重的问题。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证。则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标，众为兴公司通过多年对焊接行业了解，总结出一套完美的焊接过程。因此，在焊接时，必须做到以下几点：

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简介：随着电子科技与通信技术的日益发展，以移动电话为首的通信产品日趋成熟，以其更加完善的功能，纤小的外型、低靡的价格走入寻常百姓的生活中．成为人们生活不可缺少的通信工具。但由于其随身携带性及工作的特殊性，其故障率也一直居高不下。再加上生产工艺的改进，集成电路越来越小型化，而且也趋向于以BGA封装为主．电路板元器件分布越采越密集．因设计上采用立体多层化而变得越来越脆弱，因此对维修人员焊接工艺水平就提出了更高的要求，如何才能练就出高水平的焊功呢?维修焊具的选择和操作很重要，只有能正确操作焊接工具，才能练就出“上层的鲍活”，下面就焊接中常用的工具和耗材一一介绍。

简介：随着电子元器件的小型化，高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段，手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄间距SMT（90年代）——》如今的超窄间距SMT。

简介：从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。

简介：摘要对于惯性摩擦焊，通常都希望得到焊接质量最佳的焊件来满足生产或者实际上的需求，而焊接质量的好坏主要取决于工艺参数。一组优秀的焊接工艺参数可以保证焊接质量，提高生产效率。在计算机技术发展之前，人们对于工艺参数的优化主要通过经验试验的方法，这种方法耗时久、效率低、成本高。现在可以通过数值模拟的方法来克服这些缺点，从而得到参数的最优组合以保障焊接质量。对于惯性摩擦焊而言，需要考虑的工艺参数有顶锻压力、转速以及转动惯量。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：维修人员在给BGA芯片植锡时，没有相应的植锡板，怎么办?吹焊BGA芯片时。如何做好其它IC的防护工作，拆卸手机元器件时，很容易造成电路板焊盘翘起、阻焊层脱漆、焊盘掉点、电路板起泡等等……，如何解决这些焊接中的实际问题，把损失减少到最小呢?请看下面一些实用的处理方法。

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