简介:文中采用传统的表面贴装技术进行焊接,研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验(1000με~-1000με),用不同的热因数(Qη)回流,研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间,测定温度,μBGA封装的疲劳寿命首先增大,接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时,出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃~750s·℃之间,此范围如果装配是在氮气氛中回流,μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜(SEM),来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘,在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点,接着在Ni3Sn4金属间化合物(IMC)层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中,失效为剥离现象,发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。
简介:摘要:在我国综合国力全面发展的过程中,土木工程行业随之快速的发展壮大,这样就使得各类施工技术水平得到了切实的提升。就土木建筑工程施工全过程来说,往往会遭到施工材料、施工工艺、施工技术以及施工人员等众多因素的影响,所以积极的落实工程建设综合管理工作,逐渐的增强建筑质量控制力度是现如今土木建筑工行业的首要工作。大体积混凝土在现如今土木建筑工程领域中得到了大范围的运用,并且取得了显著的成绩,其在促进土木工程施工效率和效果的提升方面具有十分重要的作用,所以在组织实施土木工程施工工作的过程中,还需要对大体积混凝土结构施工技术加以良好的运用,全面的落实质量管控工作,从而对大体积混凝土施工质量给予根本保障。