简介:为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL/NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻,传统的HCL/H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求,我司的HCL/NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。
简介:充分了解和掌握铜在各种类型蚀刻液中的蚀刻机理,通过严格的科学实验,测定出各类蚀刻液中工艺参数,把好PCB板蚀刻这一关。为此,就我公司AS-301型酸性蚀刻液的特点、蚀刻机理、影响因素、故障排除等进行简单介绍。
简介:文章通过对不同设计方式的线路侧蚀进行测试,根据测试结果对不同设计方式的线路使用不同的底片补偿,达到酸蚀后线宽一致的目的,同时还需要考虑工艺制程中对蚀刻因子的影响,如:曝光、显影和蚀刻。
简介:文章分析印制板碱性蚀刻前工艺水洗残留氢氧化钠对蚀刻速度的影响及原理,实验和实践结果表明,减少或避免氢氧化钠带入碱性蚀刻液可以保持蚀刻速率的均匀性和蚀刻液的稳定。
简介:化学基本原理碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应(见图1)是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以,在碱性环境条件下,发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通入空气使酸性氯化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。如下反应:
简介:
简介:一碱性蚀刻:碱性蚀刻的基本机理就是碱性氯化铜化学反应。是二价铜离子氧化金属铜生成亚铜离子。这种平衡同样在酸性氯化铜中的二价铜氧化浸蚀铜金属。所以在碱性环境条件下。发生亚铜离子和二价铜离子的氨的络合物。更进一步利用通人空气使酸性氧化铜蚀刻液中亚铜离子氧化成二价铜离子。
简介:前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。
简介:蚀刻废液是PCB生产的主要危险废液,废液中舍有大量铜离子。文章阐述了PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的研究现状,介绍了蚀刻废液回收铜制备铜粉的工艺和方法,对各工艺方法的经济可行性和环境影响进行了分析,并对蚀刻废液回收铜制备铜粉技术进行了展望,
简介:悬空引线的制作是挠性印制线路板制作的难点之一,需要在基材的某些区域蚀刻掉PI(聚酰亚胺)基材来满足设计的要求。目前采用的在基材上开窗口的方法有机械冲切、数控铣、化学试剂蚀刻法和等离子蚀刻法等。其中,等离子蚀刻法加工精度高、操作简便、清洁环保,但由于运行成本相对较高使其生产应用受到了限制。本文通过正交设计试验优化等离子蚀刻PI的参数,以达到充分利用气体、缩短等离子蚀刻时间的目的,从而大大降低等离子蚀刻过程的成本。并最终完成悬空引线的制作。
简介:本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
简介:该文对多层印制板内层图形制作之蚀刻工艺技术进行了简单介绍,对该制程的品质控制进行了较为详细的论述.
简介:金属化流程虽然90年代又出现了以环保为号召的各种『直接电镀』(DirectPhdng)法,与成本较低的黑孔倒ackHole)法或影(Shadow)法等。但化钯化铜法仍居质量最稳定之龙头,为其他各种偏方所无法取代。
简介:镍,元素符号Ni,原子量58.7,密度8.88g/cm^3,Ni^2+的电化当量1.095g/AH。
简介:讨论了酸性镀铜柱状结晶的形成原因,及其对PCB镀层性能的影响。研究发现,在光亮剂浓度及基础镀液浓度相同的前提下,降低电流密度会导致酸性镀铜柱状结晶形成的风险加大。在其他条件相同时,光亮剂浓度越高,越容易产生柱状结晶。柱状结晶不一定会导致孔铜的断裂开路,但对PCB镀层物理性能有潜在负面作用。
简介:美国液晶显示器调查公司日前发布的调查结果显示,2004年全球液晶电视的出货量达到877万台,是2003年的2_2倍。去年日本夏普公司和韩国LG公司号称“第六代”大型液晶面板工厂开工,使得电视用大型液晶面板的生产能力增加,这是导致液晶面板价格下降并使得液晶电视1介格连带下降的重要原因之一。
简介:摘要如今科学发展迅猛,人们的生活水品日益提高,各类朝阳产业迅速发展,但同时,也有一些产业发展持续缓慢,比如说修正液、修真贴等一些产业迟迟没有更新,依旧是一味的批量生产而没有创新,修正液、修正贴等不仅会影响美观,而且还影响人们的身体健康,给人们的使用带来了极大的不适。文章基于修正液的创新与设计,试图找到一种消除字体不留下痕迹的方法。
简介:Vishay日前宣布,发布新款液钽高能电容器一HE4,这款元件在+25℃和lkHz条件下的最大ESR只有0.025Q,在市场上类似器件当中容量最高。HE4的制造工艺使其可以承受高应力和恶劣的环境,采用可在军工和航天应用中提高可靠性和性能的特殊壳体设计。
简介:介绍借助高压水驱动力的自吸空气和水的气液喷射洗净机的基本构造、特征、洗净机理的同时,评价了该洗净机的洗净质量
酸性蚀刻液工艺报告
AS-301型酸性蚀刻液蚀刻机理、影响因素
酸性蚀刻中图形补偿的研究
氢氧化钠对碱性蚀刻液影响的研究
碱性蚀刻技术
三氯化铁蚀刻液在制作精细电路图形中的应用
浅谈碱性蚀刻和丝网印刷
黑孔电镀产品蚀刻后残铜问题改善
PCB蚀刻废液回收铜制备铜粉的技术综述
等离子蚀刻挠性PI基材制作悬空引线及其参数优化
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
多层板内层图形蚀刻工艺及品质控制技术探讨
细说酸性金钯与碱性金钯
酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺
控制光亮酸性镀铜质量的工艺方法
酸性镀铜柱状结晶成因及其对PCB性能的影响
全球液量电视销量大增
基于修正液的创新与设计
Vishay发布新款液钽高能电容器
气液喷射洗净机洗净机理及效果