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  • 简介:选择焊接前预热组件对于确保大多数装配获得良好的焊接结果发挥着至关重要的作用。预热必须受到严密监控,以便所有组件都能以有序的线性加速度升高到一定的预热温度。

  • 标签: 焊接系统 预热温度 选择性焊接 线性加速度 组件
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

  • 标签: FPCB产品 表面处理 多种表面处理 表面保护技术
  • 简介:本文介绍了选择焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。

  • 标签: 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊
  • 简介:分析了大圆距离约770km的斜向探测电路的实测数据,统计了信号幅度衰落的累积分布、衰落深度、衰落率、基本相关时间、基本不相关时间和多普勒展宽共六个常用于描述短波信道时间选择衰落特性的参数,还进行了不同积累时间频谱的分析。结果表明:不同传播模式,多普勒域幅度衰落66%较为符合正态分布,时域幅度衰落73%较为符合维布尔分布;电离层稳定时,幅度衰落自相关的特征值较大,而且自相关半径较为接近基本不相关时间;有效积累时间内,积累时间越长,多普勒分辨力越高,信号更加锐化;积累时间大于有效积累时间时,相干性变差,积累效果恶化。

  • 标签: 斜向探测 累积分布 衰落深度 衰落率 自相关半径
  • 简介:JadeS200带有一套高可靠低维护的锡锅及泵系统,配有一套通用的高可靠的AP系列焊嘴。锡锅同锡泵的高度集成使得维护的需要降到最低。锡泵的转速是由电脑编程电子闭环调速来保证达到最佳的波峰。

  • 标签: JADE S200 焊接设备 波峰 高可靠性 泵系统
  • 简介:插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步,目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

  • 标签: PCB设计 波峰焊 表面贴装元件 选择性焊接 回流焊炉 通孔
  • 简介:SMS1000在线式选择波峰焊依据模块化的设计理念,使客户完全可以根据其产量和生产品种的变化增加或撤去各个生产单元以满足生产的实际需要。Hanson凭借其广泛的研究和生产,丰富的经验,创新能力和独有的技术,在波峰的稳定性、波峰高度、防范距离和精确在工业领域均遥遥领先。

  • 标签: 波峰焊 在线式 设备 生产单元 设计理念 生产品种
  • 简介:Seica公司已宣布推出用于FireFly激光选择焊接系统的最新强大软件。该软件包提供了一个全新的自动化开发环境,可大大缩短印刷电路板(PCB)焊接的编程时间。改进的运算法则和更加迅速的环路控制,可实现PCB特征的自动化管理并提供有利的环保因素,从而提高焊接稳定性和质量。激光头具备的独特而精密的X、Y、Z三轴控制功能,源自Seica在飞针测试系统开发方面积累的丰富经验。

  • 标签: 焊接系统 软件包 激光头 自动化管理 印刷电路板 ca公司
  • 简介:文章通过选择合适的刮胶、设计树脂塞孔模板、优化刮印及固化参数,利用丝网印刷技术进行电路板树脂塞孔的制作技巧。通过应用这些技巧实现了0.15mm-0.60mm孔径范围内高厚径比孔的无空洞、无凹陷塞孔。并对这些技术进行了实验验证。

  • 标签: 高厚径比 多孔径 选择性树脂塞孔 塞孔模板 塞孔刮胶
  • 简介:白俄电信计划部署一张贯穿全国的高速宽带网络,FTTH网络是运营商计划中的重要组成部分。整个部署计划分多个阶段,第一个阶段是全国七个重要行政区的部署,还包括首都明斯克,接下来会向其他区域扩容,一旦FTTH网络全面建成,将承担数据传输、视频业务、HDTV业务,以及远程教育、远程医疗等宽带应用。

  • 标签: TH网络 部署 电信 中兴 高速宽带网络 视频业务
  • 简介:文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向,同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠造成的影响。

  • 标签: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
  • 简介:这些装备都是分几次买的,买的时候都已经尽量考虑以后的升级扩展用途,但是数码产品永远是一代更胜一代,人算比不上发展,我至今剩下了很多鸡肋产品,例如以前曾经是万人迷的SonyEricssonT68ie,现在只能作为PowerBookG415Ti的蓝牙遥控器而已。称霸一时的多普达686,因为难以和苹果良好结合,最后也只能挂牌待售……好在卖的卖,换的换,目前剩下的设备基本上都能够良好兼容苹果和PC了。

  • 标签: 笔记本电脑 手机 PDA 数码相机 数码摄像机 MP3播放机