简介：

简介：<正>00593Fabricationof0.1μm-GateInPHEMTsUsingi-LineLithography/K.Sawada,K.Makiyama,T.Takahashietal(FujitsuLaboratoriesLtd,Japan)//2003IndiumPhos-

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。

简介：无疑,云计算、移动化、大数据等趋势为数据中心建设带来了新思路。在新IT趋势的推动下,数据中心承载着数以百万的连接,不断增长的数据和不断变化的工作负载,使得数据中心的管理与设计需要利用新的技术去改变传统方式,在追求能耗与成本的平衡当中,提升运营效率。

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简介：6月9～13日，第14届上海电视节如期举行。作为上海电视节4大活动之一，国际广播影视设备市场暨白玉兰技术研讨会经过多年的发展，已成为华东地区规模最大并在国内具有一定影响力的广播影视设备展和技术研讨会，为广播影视技术人员开辟了一个了解广播电视制播形态的窗口，更搭建了一个交流的平台，因而深受关注和认可。

简介：近年来，在新工业革命的背景下，数据、计算力、算法和网络设施等快速迭代，驱动了大量新技术的快速发展，包括大数据、云计算、物联网、5G、4K、AI、VR、AR、MR等等，广电行业也开始了互联网＋电视的融合之路，这是一个新技术的井喷时代。各种新技术的迅猛发展，对媒体格局带来重大冲击，尤其是对传统电视行业形成很大压力。但是，回顾历史可以发现，自电视诞生以来，电视技术便一直在向前推进，从黑白到彩色、从模拟到数字、从标清到高清，每次新技术的出现，都会进一步推动电视行业的发展，而今天，新时代来临，对于电视来说，这是最好的时代，将新技术与电视行业相融合必定能推动电视技术再一次实现飞跃。

简介：据《SemiconductorFPDWorld》2002年,Vol.21,No.12上报道,莫托洛拉公司现已开发出了一种数字无线电广播技术。由于该技术大幅度地改善了AM/FM广播的接收能力,因此它把采用24位DSP的数字声频结构作为基础而进行独立设计的。其系

简介：集群通信系统是移动通信系统的一个重要分支。它的发展经历了三个阶段：20世纪五六十年代的无线电对讲机方式，通信的双方或多方在约定的频点使用对讲机完成通话，七八十年代的由单／多频道、单／多基地台构成的模拟通信系统，九十年代的基于TDMA方式的数字集群通信系统。

简介：通信卫星发展的简要历史20世纪60年代，卫星通信进入实用阶段。在卫星通信发展初期，卫星采用与地面微波中继共用6／4GHZ频段（即上行6GHz，下行4GHz）的成熟技术，把中继站搬到卫星上，实现一站中继，大大提高了传输质量。

简介：印刷自催化电子线路技术在超细线金属网电极制作技术中,Unipocel公司开发出RolltoRoll的生产制程,应用于电子线路图形制作。他们在滚轮上预先雕刻出需要的线路图形,成卷的PET膜上则涂覆具有自催化性的油墨。传送的过程中,滚轮将非线路区的油墨带走除去,而留下所需线路区油墨,然后进入化学镀铜槽中,由于油墨具有自催化能力在油墨上沉积铜层,形成铜导体图形。

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简介：焊接就是使用金属合金（焊锡）将两块或多块金属连接在一起的过程，其中焊料的熔化温度要比被焊金属的低。焊接温度低于450℃的称为软焊接，通常用于名贵珠宝首饰焊接的硬焊接（硬奸焊）温度超过450℃。硬焊接用于焊接银、金、钢和铜等金属，其焊接点比软焊接牢固得多，其剪应力比软焊接坚固20—30倍。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：SMT免清洗焊接技术是一项新的工艺，焊接质量直接影响SMT工艺质量。本文详细阐述了影响免清洗焊接质量的两个关键因素：免清洗焊膏的选择和温度曲线的设定，并举实例加以说明。

简介：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周期时间，印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备，消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点，可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上，并将非常具有竞争力。

简介：前言：我们之中有很多人都曾经学习和使用过因果图（或称鱼骨分析图，因为其制图状似鱼骨）。在因果图使用中有种常用的分析法成为“4M”法。4M代表英文名词中的Men，Machine，Method和Material的4个开头字母（图一）。这4M法也就是中文所说的‘人-机-料-法’分析法。它协助我们确保分析时的完整性和科学性。这技术雏形后来经过改进而发展成为更多元素分析，更完整的分析方法（注一）。

简介：GSM作为世界上最成熟的无线接入制式历经十年发展，至今仍焕发勃勃生机，在整个成熟产业链的共同推动下，各种新技术的吸收和融合迅速而稳健。AMR-WB、BSSIP、EDGEEvolution、SDR等是近年来无线接入领域出现的新技术，国际标准组织ITU-T，3GPP等已经完成了大量的研究工作，部分标准已经最后定型。同时，以中国移动为代表的国内移动运营商不断成长，成立专项课题研究，密切跟踪新技术发展，从中国特色的移动市场需求出发，制定适当的技术应用策略。