简介：

简介：<正>在2012年12月于美国举行的"IEDM2012"上,被采用的4篇论文中,有2篇是有关氧化物半导体的成果。可以看出Si(硅)行业对该材料备受关注。氧化物半导体具有可在低温下制备、性能高且透明的特点,正在以高精细显示器的驱动晶体管为中心实现实用化,夏普于2012年针对液晶面板开始量产

简介：气敏传感器在现代工农业、信息技术、环境监测等领域都有重要应用。随着这几个领域的发展，人类对其综合性能要求越来越强，进而不断积极改良气敏传感器的性能。金属氧化物气敏元件是利用金属氧化物半导体的表面电阻遇到被测气体发生变化的原理制成的电子器件，其选择性和稳定性是研究气敏元件的两项重要指标。文章概述了金属氧化物元件气敏特性的研究进展，介绍了基体材料、掺杂材料、气敏材料的制备工艺、电极材料及结构等几个因素对元件气敏特性的主要影响，并对各种因素的作用机理进行了分析。最后展望了金属氧化物气敏元件的发展前景。

简介：<正>氧化物半导体的应用领域不仅局限于显示器驱动晶体管,现在还提出了在玻璃基板和柔性基板上集成使用氧化物半导体的透明运算电路等独特应用。不过,氧化物半导体存在难以实现CMOS电路的缺点,因为很难形成p型晶体管,以前推出的In-Ga-Zn-O晶体管全是n型。

简介：PCB生产历来是侵害环境的工业。传统上一直投入大量资源以预处理和排放PCB行业产生的有害物质和废弃物。而今通过使用一种薄铜材料可以制造出对环境影响甚微的PCB。SheldahlInc(Northfield,MN),是一个挠性板制造商,最近在Longmont,CO.建立了一个微线路工厂。该厂生产高密度、多芯

简介：

简介：摘要：改革开放以来，中国在实现高速发展的同时，其碳排放量也逐年上升，早已在几年前便已经成为世界上碳排放量最多的国家。因此，为实现可持续发展， 2017年，中共十九大报告明确提出，推进绿色发展，加快建立绿色生产和消费的法律制度和政策导向。明确提出了2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和的宏伟目标。综上可以看出，降低碳排放量对我国经济增长与环境保护问题是至关重要的。

简介：自2013年我国＂雾霾围城＂越来越常态化后,相关研究人员追根溯源,提出汽车尾气排放是造成雾霾的较大原因之一。而且,随着我国汽车拥有量的增加,占雾霾成因的比重也越来越大。

简介：线路板行业是一个有污染行业,因此要对其生产过程中产生的废水进行有效处理.本文将对线路板废水中的重金属镍的零排放进行研究,使生产过程中产生的镍在废水中达到了零排放.

简介：本文通过对造纸废水的来源及主要污染成分的分析,提出如何实现造纸废水,特别是白水的封闭循环和零排放

简介：介绍了物联网的由来和发展进程，探讨了物联网的概念和特征，分析了物联网发展的现状和存在的问题，提出了发展我国物联网的建议。

简介：“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的，此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

简介：全氟化碳是温室气体,大量排放到大气中将会严重污染环境,在薄膜晶体管液晶显示器的生产过程中需要用全氟化碳做等离子刻蚀的反应性气体和在化学气相沉积工艺中做清洗气体,为减少使用过程中全氟化碳的对外排放,国外的TFT-LCD企业作了大量的工作,特别是日本、韩国、我国的台湾地区.文章介绍了全氟化碳温室效应的计算方法、全氟化碳在TFT-LCD制造过程中的具体应用、国外为减少全氟化碳排放采取的措施,相信这些经验对处于起步阶段的我国TFT-LCD行业有很好的借鉴作用.

简介：

简介：物联网正在给军事变革带来新的发展契机，它能扩大未来作战的时域、空域和频域，成倍地提高武器装备的效能，在更高层次上实现战场感知的精确化、敏捷化和智能化。分析认为，由物联走向物控是物联网军事应用的潜在趋势，构建透明化感知和物一物式控制的创新性能力，给军事领域带来不可估量的重大影响。最后介绍了物联网军事应用的关键技术，提出了物联网军事物流的应用概念，为理论研究和探索提供了支持。

简介：物联网在第三次信息产业浪潮中占据重要地位,发展前景广阔,目前已成为国内国际各领域重点关注的焦点议题,因此加深对物联网技术标准体系的认识尤为必要。为促进物联网产业的可持续发展,及时有针对性地制定物联网产业发展策略对实现我国各领域现代智能化具有重要意义。本文就物联网技术标准和我国物联网产业发展策略提出几点建议和意见。

简介：在中学化学实验教学中，Fe（OH）2的制备参照了人教版高中化学1（必修）第三章第二节《几种重要的金属化合物》教学内容中制备Fe（OH）3的方法。该方法制备出的Fe（OH）2极易被空气氧化，学生难以观察到白色絮状沉淀-Fe（OH）2。本文通过对氢氧化亚铁制备的原演示实验进行了一定的改进，可以让学生观察到比较明显的实验现象。

简介：　　1前言　　对于MOS晶体管的栅氧化膜来说,按照高集成化、高性能化的比例要求,在采用0.35μm工艺技术的64MDRAM中,要求薄膜减薄到10nm,而在0.25μm的256MDRAM中则要减薄到8nm.对于高性能CMOS逻辑电路来说,在薄膜化方面的要求比DRAM还要早一个时代,对于0.25μm工艺来说,则要求使用6nm这样极薄的氧化膜.　　……

简介：本文要解答的问题是:1,二氧化碳雪清洗剂是怎样形成的?它与其它二氧化碳清洗剂有何不同?2,二氧化碳雪的清洗机理是怎样的?3,二氧化碳雪清洗剂有那些实际应用?4,使用二氧化碳雪清洗剂时应该注意那些问题?

简介：铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性，以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验，氧化膜会随着时间温度而增加，当氧气含量低于1％时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时，塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降，同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试，确认是否有开裂，结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42．5nm，可以提高在reflow时的抗开裂性能。