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  • 简介:在金融危机产生的骨牌效应下,全球消费力低迷让科技业进入寒冬,许多不确定因素让未来景气更加诡谲多变,TPCA南区论坛特别探讨厂商如何在此局势中重整旗鼓,抓紧奋起机会,为迎接下一个春天而准备。

  • 标签: 南区 专题 金融危机
  • 简介:高职院校主要培养应用型人才,但目前高职院校的大学英语教学却没有其自身的特点,仍然基本是本科院校大学英语教学的微缩版,难度降低,课时减少。由于大学英语的教学没有针对性,与学生主修的专业没有关联,导致学生逐渐失去学习英语的兴趣。高职院校的大学英语应首先明确其定位,由于其应用人才培养的特点,应采用英语国际语的教学理念,强调英语交际能力的培养和学习者的全面发展。在这一理念下,采用相应的语言,文化和语用教学方法。

  • 标签: 高职大学英语教学 英语国际语 语言 文化 语用
  • 简介:2008年北京奥运会正在日益临近,我国作为主办国已经承诺,将用高清电视转播,其声音将大量采用环绕声形式,这对我国的视、音频工作者都是一个巨大的挑战?同时也是自我提升的良好机遇。本期刊登的《大赛之前练兵忙——〈大型国际体育比赛电视转播声音制作人才培训与演练〉项目启动》报道,就是一个令人振奋的信息。

  • 标签: 声音制作 电视转播 人才培训 体育比赛 演练 国际
  • 简介:经历:2001年计算机专业毕业,同年加入海康威视,2006年任海康成视深圳分公司总经理,现任海康机器人公司营销总经理,负责机器视觉、移动机器人、行业无人机的国内市场营销工作.

  • 标签: PCB技术 电子电路 开幕式 秋季 移动机器人 论坛
  • 简介:随着TED演讲的大力推广,诸多企业在公司内部组织TED演讲,然而部分演讲效果不太理想。笔者通过多次为企业进行演讲辅导,综合分析了企业内部组织TED演讲的情况,部分演讲者主要有肢体语言不够放松、语音语调较为平铺、容易忘词等问题,多因过度紧张和准备不充分造成。基于此,提出了演讲者克服TED演讲中紧张情绪的方法。

  • 标签: 紧张情绪 TED 演讲者
  • 简介:随着世界经济的全球化发展,各国之间的贸易不断融合以及跨国企业之间的大量合作使得各国企业间的经济往来呈现出常态化的趋势。商务英语作为一种专业的商务类的语言,是各国贸易交流的重要手段,在国际经济与贸易活动中起重要作用。文章通过分析商务英语的特点,对商务英语国际营销中的应用和作用进行了分析。

  • 标签: 商务英语 国际营销 作用
  • 简介:文章由大众熟知的柴静所摄纪录片引出并介绍了TED演讲,剖析了其成功的关键要素:高质量的内容、独特的呈现形式,结合在教学过程中的实践,探讨了TED演讲中各类呈现形式在高校课堂教学中的应用。

  • 标签: TED 大学 课堂教学
  • 简介:国际商务活动中,越来越多的用到法律文献进行商务交际与谈判,作为一个重要语言工具,国际商务英语中的法律文献从法律上规定了商务活动中的权利与义务,文章从法律文献的翻译角度探讨国际商务英语,不仅要保留法律特征,也要确保语言通畅无误。

  • 标签: 商务英语 法律文献 语言特点 翻译
  • 简介:海德堡推出可评价精细网点测量系统,柯达耗材提价,Walsh的第四台小森印刷机上线,迪拜1.23亿美元兴建纸制品厂,北美纸浆纸张及木材与森林运量上涨,施乐公司于英国举行四周巡展,Vita(VTC)公司发展TPE亲水性材料,大日本油墨剥离Reichhold子公司,国际标签印刷展览会:技术在行动

  • 标签: 国际标签印刷展览会 资讯 施乐公司 测量系统 水性材料 海德堡
  • 简介:美国:研发出超级电容电池美国中佛罗里达大学近日研发出超级电容电池,令手机实现充电几秒钟通话一星期。据悉,中佛罗里达大学研发的手机电池技术是当前锂离子电池的20倍。中佛罗里达大学研究团队在超级电容上附着了一层只有数个原子厚的二维材料。通过使电子能由中心快速迁移到外壳,它成为具有极高能量密度的电池;

  • 标签: 电池续航时间 佛罗里达大学 锂离子电池 手机电池 电子能 高能量密度
  • 简介:由日本电子回路工业会(JPCA)主办的第四十五届国际电子回路产业展(JPCASHOW2015),于6月5日在东京国际展示场内完美收官。

  • 标签: JPCA PCB企业 中国 电子回路 SHOW 国际
  • 简介:近日,由中国通信企业协会举办的“2011丰中国通信光电线缆产业峰会暨表彰大会”在北京名开,中国50多家光电线缆企业派员参加了此次会议。

  • 标签: 通信企业 光电线缆 长飞公司 表演 并发 中国
  • 简介:OEM和CEM正由相对简单的交易关系向更深、更复杂的合作关系发展。CEM逐步承担了许多曾经是OEM的责任。整个供应链上似乎正在进行着拔河比赛,在绳子的两端,OEM与CEM正在争夺采购与设计权。

  • 标签: 拔河比赛 CEM OEM 供应链 合作关系 交易
  • 简介:富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

  • 标签: 微控制器 封装技术 解决方案 半导体 设计流程 硬件设计
  • 简介:致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress(PCIe)2.0端点(endpoint)规范认证。按照公司的测试结果,新认证的器件是业界功率最低的PCIe2.0可编程逻辑解决方案,与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比,可减少高达10X的静态功耗。

  • 标签: 可编程逻辑器件 国际 半导体技术 静态功耗 供应商 功率