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  • 简介:为了更进一步完善稿件评审机制,提高稿件的评审质量及评审效率,缩短本刊出版时滞周期,确保具有原创性高质量学术水平的稿件及时发表,本刊编辑部现面向国内外诚聘本学科各领域审稿专家。诚聘审稿专家的条件如下:具有博士学历、副教授及以上技术职称,具有良好的科研道德,处于本学科各研究领域的中青年专家、学者。

  • 标签: 电子科学 科研道德 稿件评审 技术职称 博士学历 审稿意见
  • 简介:为确保在LTE等高速无线技术中使用的MIMO天线以及移动终端GPS/A—GPS定位功能的性能,移动设备的天线成为测试必不可少的内容。然而,在基于实验室的认证测试中所采用的传统方法不考虑设备天线,从而被测设备不能得到可重复的实际网络的测试结果。这导致了OTA测试技术的广泛采用以及开展这项技术的标准化工作。

  • 标签: 认证测试 移动设备 GPS定位功能 研究院 工信部 通信
  • 简介:2015年3月3日,为创建传统领域国际一流品牌,为跨界合作战略做好技术支撑,中信重工北京设计研究暨智能控制系统联合实验室揭牌仪式在北京隆重举行。中科自动化研究所所长王东琳先生,中科自动化研究所副所长、党委副书记战超先生,中信集团总经理助理、中信重工董事长、党委书记任沁新先生,中信重工总经理、党委副书记俞章法先生出席仪式。

  • 标签: 智能控制系统 联合实验室 设计研究院 北京 中科院自动化研究所 党委书记
  • 简介:尊敬的作者:您好,为了更好地服务于广大作者、审稿专家和读者,方便查询论文信息、投稿、询稿及审稿,提高杂志工作效率,《中国电子科学研究学报》编辑部引进了期刊在线采编系统,目前已经正式开通,请您登陆如下网址,并注册进行投稿。在线采编系统启用后,我们将不再接收电子邮件投稿,造成不便,敬请谅解。

  • 标签: 采编系统 电子科学 电子邮件投稿 论文信息 工作效率 HTTP
  • 简介:在硅晶圆上生产半导体激光器一直以来是半导体行业的目标,这种制造工艺向来极具挑战性。近日,新加坡科学技术研究A*STAR开发出一种新颖的制造方法,成本低廉、过程简便且可扩展性强。该混合硅激光器将III-V族半导体(如砷化镓和磷化铟)的发光特性与当前成熟的硅制造技术完美结合起来,可以将光子和微电子元件集成在单一硅芯片之中,从而获得价格低廉、可大批量生产的光学器件。

  • 标签: 科学技术研究院 光学器件 硅晶圆 微电子元件 磷化铟 硅芯片
  • 简介:在没有硝烟的“存量市场”上,每一点份额都是企业的已定版图之内,如何在这里精耕细作,以服务提升附加值,在“工业4.0”“互联网+”“智能化”“大数据”这些新趋势下为客户带来新的增益?已然成为每个企业市场争夺战的必争之地。

  • 标签: 专家 行业 专题 设备 精耕细作 附加值
  • 简介:卫星应用是航天高技术与商业市场融合的代表性产业,已成为国家提高技术水平、改造传统产业、实现社会效益和经济效益的重要手段。据有关资料显示,2007年,全球卫星产业的年收入达到1230亿美元,其中卫星应用产业约占88%,市场空间极为广阔。作为航天大国,我国卫星产业从成功发射第一颗人造卫星至今已经走过了近四十年的发展历程,我国的卫星制造技术也取得了世人瞩目的进步。

  • 标签: 中国航天科技集团公司 卫星应用产业 研究院 航天高技术 传统产业 卫星产业
  • 简介:以太网测试和测量行业的领导者思博伦通信近日宣布,中国电信广州研究(以下简称广州研究)和思博伦通信共同签署合作备忘录,双方将就“面向5G应用的大容量、智能化承载网络测试验证技术研究”开展战略合作。广州研究蔡康院长和思博伦通信CEOEricHutchinson出席签约仪式并签署战略合作备忘录。

  • 标签: 网络测试 中国电信 验证技术 研究院 智能化 通信
  • 简介:近日,“智慧物联助力环卫和节能产业—泰尔论坛与智慧环卫高峰论坛2018联合峰会”在京举办,中国信通泰尔终端实验室与中兴通讯现场签署了战略合作协议。

  • 标签: 中兴通讯 实验室 战略合作 信息通信 终端 中国
  • 简介:在MWC2018(世界移动大会)上海展上,中国联通研究联合业界合作伙伴,包括华为、高通、联发科技、紫光展锐、Intel、三星、vivo、爱立信等联合发布了《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》,旨在协同产业链各方就未来终端演进方向达成共识,牵引端、管、芯协同发展,从而加速4G+终端新技术落地商用,为5G的生态培育和商业模式探索打下坚实的基础。《4G+面向5G演进的终端及芯片技术白皮书》提出4G+终端面向5G演进的终端多个关键能力:4天线接收(4Rx)、支持TM9传输模式,载波聚合以及高阶调制等,指明了未来4G+终端技术演进的方向。这些关键能力可以为用户带来更高的速率体验,更低的业务时延,并能大幅提升网络容量,为满足5G时代业务需求奠定基础。

  • 标签: 技术演进 芯片技术 合作伙伴 中国联通 白皮书 研究院