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  • 简介:针对紧凑型信息系统存在系统资源消耗大、软件功能复用性弱、信息交互难度大、信息管理分散以及软件用户界面迥异等问题,基于插件的微内核框架集成实现原理,提出了基于插件的表现集成技术及相关模型。通过关键技术研究,解决了紧凑型信息系统中多应用以及多维信息的统一展现及信息共享问题。场景应用案例表明,该表现集成技术有效。

  • 标签: 插件框架 功能复用 用户界面复用 多应用 信息共享
  • 简介:CTI概述二十世纪在通讯领域有两项革命性的技术:电话和计算机。电话已经被广泛应用在公共场所、办公室和家庭等各种场合,计算机也以越来越快的步伐走进我们的生活。计算机电话集成(简称CTI-ComputerTelephonyIntegra-tion)技术把电话网络和计算机网络连接起来,充分利用无所不在的电话系统,使人们能够享用计算机系统提供的各种灵活便捷的服务,让人们迅速、方便地获取、交换信息,

  • 标签: 业务系统 集成技术 计算机电话集成 电话语音 数据库 计算机网络
  • 简介:本文根据2004年国际功率半导体器件与功率集成电路会议(ISPSD’04)的论文内容对功率集成电路制造技术的近期发展进行了简单的概述。

  • 标签: 功率集成电路 制造技术 PIC BCD
  • 简介:SiGe(硅锗合金)BiCMOS工艺集成技术,是在制造电路结构中的双极晶体管时,在硅基区材料中加入一定含量的锗,形成应变硅异质结构晶体管,以改善双极晶体管特性的一种硅基工艺集成技术。对硅锗合金BiCMOS工艺的核心器件——锗硅异质结双极晶体管SiGeHBT的关键工艺模块,包括收集区、基区、发射区和深槽隔离的器件结构与制作工艺进行了研究与探讨。对常用的3种SiGeBiCMOS工艺集成技术BBGate工艺、BAGate工艺和BDGate工艺,进行了工艺集成技术难点与关键工艺方面的研究,并比较了各种工艺流程的优缺点及其适用范围。

  • 标签: 硅锗合金 BICMOS工艺 异质结双极晶体管 BBGate工艺 BAGate工艺 BDGate工艺
  • 简介:介绍了大功率IGBT模块的新概念,以及为实现小型化和高可靠系统时大功率应用的栅驱动技术。采用新型模块,可使体积和重量大约减小50%。使用通常的栅驱动方法驱动新型模块,也能简化设计并得到大功率电子系统。IGBT芯片的正面采用了沟槽栅结构,背面采用了电场截止层结构。未选择栅沟槽的FSIGBT芯片,其电流的不均衡率是10%或更小。采用通常的栅驱动单元有可能均衡与栅驱动单元并联的IGBT的开关波形。这些技术将使大容量的应用变得容易。

  • 标签: 大功率IGBT模块 集成 沟槽栅结构 双极性晶体管
  • 简介:摘要目前,人们逐渐意识到传统能源的储量和污染问题,在这种趋势下环保节能的伏发电技术得到重视与发展。伏发电技术中最重要的便是伏功率预测技术伏功率预测对光伏发电控制、性能提高、保障伏电站平稳运行等方面都起着重要作用。本文主要介绍了伏功率预测技术的基本原理和关键问题,通过研究分析伏电站数据对提高伏预测技术的几点重要问题进行分析。

  • 标签: 光伏功率 预测技术 关键问题
  • 简介:摘要:为了满足应用界面重构和用户主题定制需求,介绍了面向视图的界面软件开发集成技术。基于视图概念分析、数据库视图比较和插件集成方法研究,并结合跨平台开发和编译的语言Qt,说明了面向视图的软件集成开发关键步骤,及其视图集成框架和插件为核心的技术实现途径。该技术可有效应对复杂的需求变化,具有推广价值。

  • 标签: 界面软件开发 软件集成 视图 插件
  • 简介:针对目前城域网内业务多样的局面,对现有的城域传送网的技术进行介绍,并分析各自特点和适用范围,为各运营商在进行城域网建设时选用适合的技术提供参考。

  • 标签: 光传送网技术 运营商 城域网建设 业务 适用范围
  • 简介:文章首先介绍了分组交换网络的分类和分组交换节点的基本结构,接着详细讨论了全分组交换节点设计和实现中的关键问题,交换结构的设计,光存储的实现以及分组拥塞问题的解决方案。

  • 标签: 光分组交换 交换结构 光存储器 拥塞 光纤通信
  • 简介:文章对半导体集成电路生产中可能接触到的主要污染物类型及造成污染的主要原因做了详细介绍.为减少对半导体集成电路的污染,必须保证半导体集成电路的生产在高度洁净的环境中进行.集成电路制造业是一个在超净化环境中,使用超纯材料,进行超微细加工的产业.文章还对各种洁净标准做了详细介绍.随着集成电路生产目前进入深亚微米及纳米级工艺加工阶段,工艺参数以及图形线宽也发生了变化,因此对洁净度等级、工艺中所使用的材料品种和纯度指标的要求还在不断提升.

  • 标签: 集成电路 污染 超净环境
  • 简介:<正>据《NIKKEIELECTRONICS》2002年第9—23期报道,日本松下电子新开发了用于GSM手机的天线开关。该器件采用了松下电子开发的LTCC制造技术,厚度由原来的1.8mm降为1.5mm。从而提高了集成度,实现了SAW滤波器的集成。其外形尺寸为6.7mm×5.5mm。该器件的样品价格在506日元~700日元之间,计划2003年7月开始批量生产。

  • 标签: LTCC技术 SAW 日本松下 天线开关 批量生产 制造技术
  • 简介:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP列为未来的重要发展方向。本文从新型互连技术的发展、堆叠封装技术的研究、埋置技术的发展以及高性能基板的开发等方面概述了系统级封装集成技术的一些重要发展和面临的挑战。

  • 标签: 系统级封装 集成技术 半导体技术 多功能化 电子产品 互连技术
  • 简介:摘 要:随着信息科学的发展、组织规模的扩大和对管理需求的增强,信息系统在各行业中得到广泛的应用并迅速普及。但由于很多信息系统开发的初始目的只是为了实现相应的业务功能计算机化,在实施这些系统的早期阶段并没有考虑到不同系统之间的数据交换和协同工作;在开发新系统时,通常没有足够的时间和理由彻底更换掉旧的遗留系统,新系统的功能必须与已有的系统、数据源相整合;即使是建设全新的系统,也会遇到各类异构平台的技术集成等问题,实际上信息系统的集成已经成为一个非常普遍的需求。

  • 标签: 信息系统 集成方法 技术研究
  • 简介:突发分段和组合突发交换是解决突发交换中竞争问题的较好的技术,本文介绍了这两种技术,并用排队论模型分析了它们的分组丢失率性能,说明它们相对于JET的性能优势.

  • 标签: 光突发交换 分组丢失 分段 性能优势 组合 降低