简介：<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功
简介：近日，中国联通与魅族科技进行战略合作，双方将共同打开2013年极速移动互联生活的新局面。魅族MX2凭借强大的硬件配置与国际一流的设计制造工艺广受美誉，而中国联通不仅拥有广泛的3G覆盖与用户群，21M的极速体验更是深受市场欢迎。
新开发FinFET整合Ⅲ-Ⅴ族与硅材料
魅族与中国联通推出MX2合约智能机
