简介：针对雷达装备器材供应保障中可修复备件配置问题，在分析三级保障结构下可修复备件运转流程的基础上，构建了可修复备件三级供应保障结构下库存优化模型。模型采用基层级供应可用度作为优化目标，以备件订购费用作为约束条件，运用边际分析法优化可修复备件三级库存配置，实现了在有限购置费用约束条件下的基层级供应可用度最大化。最后，通过实例对三级库存模型进行了仿真分析，并评估了中继级维修时问、基地级补给时间等因素对基层级供应可用度的影响，仿真结果可为雷达装备可修复备件合理配置提供参考。

简介：目前上海局动车段CRH2动车组三级修进入量产化阶段，经过为期三年多的CRH2型动车组三级修，流水化检修流程已经有了较好的优化，工艺也做了多方面的改进。转向架的检修质量是保证动车组平稳、安全运行的基础，分析转向架检修过程中的关键工序和重要项点对提高转向架检修质量，确保动车组的安全、可靠具有非常重要的意义。尤其随着高铁的快速发展，动车配属量扩大，动车组走行公里数也普遍增长，动车检修的质量更要加强，检修效率更要提高。本文主要针对CRH2型车在三级修检修过程中的流程和工艺重要项点进行梳理，提出作业过程中关键工序卡控项点，对以后CRH2型车三级修向更高标准、更高检修效率和更好发展有着十分重要的意义。

简介：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。

简介：本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性，并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。

简介：

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：在军用电子元器件和民用消费类电路中，电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会，电子技术日新月异，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求，使得新的封装形式不断涌现，新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术，主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力，列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。

简介：

简介：中国首部4K纪录大片《第三极》记录了全球平均海拔最高的地区一青藏高原以及当地人的生活，更是带领观众感受生活在青藏高原上的人的心灵第三极。《第三极》自2013年启动以来，行程遍及西藏、青海、四川、云南等青藏高原的50多个秘境。据悉，《第三极》将制作五集电视纪录片及一部纪录电影，纪录片将于今年年底在央视播出。

简介：本月的香港高级视听展上，看到别超的家庭影院展示厅前总是排着一条长龙，不免心中纳闷：里面有什么，如此吸引人？本记者凭着与代理商的关系，钻隙迂回，终于“加塞儿”进了房间，纵眼望去，里面的器材果然不一般。

简介：美国APC公司宣布推出AIS系列UPS，这是APC公司专门为工业应用而开发的第一个三相不间断电源产品系列，目前有AIS5000和AIS3000两款产品。这一新的系列为双变换在线式UPS，额定容量为10～100kVA。AIS系列采用了APC公司屡获大奖的UPS技术，与工业应用领域的同类产品相比，具有更高的可用性，更强的可管理性和更低的成本。

简介：为迎接三网融合的激烈竞争,为保证新业务的顺利开展和满足NGB建设的要求,江宁广电以新站房建设为契机,着力提升二级机房建设水平。在江宁广电新亭路二级机房建设中,从其机房位置布局、基础装修、电气系统、机房设备容量、HFC网信号传输、消防与监控安全等六个方面按标准化设计、建设,探索三网融合背景下区县级二级机房建设之路。

简介：采用0．18μmCMOS工艺设计了一款应用在无线传网中的三阶级联有源Rc复数带通滤波器，同时设计了自动频率调谐电路（AFT）。该滤波器采用的是切比雪夫逼近函数予以实现。在5比特数字控制码开关电容阵列的控制下，AFT电路即可完成对主体滤波器电路频率变化的校正。仿真结果显示，滤波器的中心频率稳定在2MHz，通带带宽为2MHz，镜像抑制比大于34dB，相邻信道阻带衰减大于34dB，通带纹波小于1dB，消耗电流为2．3mA，工作电源电压为1．8V。

简介：2013年7月10日消息，AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx．Inc．（NASDAQ：XLNX））今天宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片、半导体行业首款20nm器件，也足可编程逻辑器件（PLD）行业首款20nmAllProgrammable器件；发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale^TM。

简介：Vishay推出首款汽车级光电三极管耦合器-VOMA617A。全新的器件在紧凑型SOP-4微型扁平封装中，集成了高电流传输比（CTR）和5mA的低正向电流。与DIP-4封装相比，节省了309／5的PCB空间。

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：很多纪录片工作者都在为一件事情犯愁，那就是这次拍摄要带哪些设备呢？设备太多拿不了，设备太少显得不专业。怎样既能保质保量拍摄，又能合理携带适用的设备呢？是否价格越贵的设备越适合纪录片拍摄呢？笔者从事纪录片拍摄十年，从全国各地的拍摄中总结了一些经验，希望能与大家分享。

简介：

简介：

简介：