简介：

简介：在环境问题日益严重的今天，绿色产品的概念被提了出来。本文根据电子产品的一些设计生产特点，在绿色设计概念的基础上，讨论了电子产品的绿色设计问题。绿色电子产品将成为本世纪世界市场的主导电子产品。如果现在不及时调整目前电子产品的设计方法与思路，以迎接绿色时代的挑战，

简介：四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总产能可接近8000万米。（危良才报道）

简介：本文以集成电路为代表介绍了元器件失效分析方法、流程、技术及发展，失效分析是元器件质量、可靠性保证的重要环节，随着元器件设计与制造技术的提高以及失效分析技术及分析工具水平的提高，对元器件失效模式及失效机理的认识逐步加深，失效分析工作将发挥更大的作用。

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简介：据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SI02和b203为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于4-5。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、及聚砜等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为高级电子计算机用印制电路板的基材。

简介：新华网杭州9月11日电,新华社记者周炜、何玲玲报道,杭州海关下属温州海关查获22个40英尺集装箱“电子洋垃圾”405.5吨。目前海关已对这批发自美国的“洋垃圾”严加监控。据了解,今年以来陆续进入温州口岸的这些“电子洋垃圾”,均系从美国发货经上海转关进境,进口舱单上显示为“电子产品”。但有

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简介：在冲压工艺设计中使用电子图板CAXA软件计算旋转体拉延件毛坯尺寸、弯曲件展开长度和冲裁压力中心的方法，较之教材中介绍的常用计算方法更为快捷、准确。

简介：据信息产业部经济体制改革与经济运行司近期发布2004年1-9月电子信息产业经济运行分析报告指出：我国电子信息产业在全球经济全面恢复和国内市场持续好转的情况下，全行业经济运行质量明显好于上年。

简介：2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的简单摘录，未经本人审阅。

简介：集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成为金属基复合材料今后重点发展的方向之一。本文阐述了金属基体、增强体及其体积分数、制备工艺对复合材料热性能的影响。

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简介：由于电子产品的轻、薄、短、小、高密度组装，促使印制电路板迅速向多层、超多层方向发展，以“薄”为特点的封装用基板也成为印制板用新型覆铜板的一大热点。这一切又都离不开薄型、极薄型与超极薄型电子布。

简介：玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸多领域。其中的电子级玻纤布则是覆铜板的三大主要原材料之一，在玻纤布基覆铜板比重越来越大的今天，其在电子基础材料领域所起的作用也日益明显。随着电子产品日趋轻薄化、小型化、数字化，使覆铜板日趋高技术化。作为覆铜板重要原材料的电子玻纤布，自然成为制约覆铜板向高技术发展因素之一。

简介：本文详细阐述了我国电子玻纤工业二十多年来，从开发试验，到技术引进，消化吸收，继而蓬勃发展的历程。

简介：作者研究了微胶囊红磷对环氧树脂基电子电气封装材料的阻燃性能、力学性能及抑娴性能的影响。添加微胶囊红磷10份量即可使材料的阻燃性能达UL94V-0级，氧指数(LOI)从19．5上升到28．2；添加量在一定范同内对材料的力学性能影响很小，随添加量从0增加至14份，材料的拉伸强度略有下降，

简介：1996年威图在上海德国中心成立了销售代办处，1997年在外高桥自由贸易区成立了贸易公司。2001年首次在中国正式生产控制柜，2002年，威图在松江110，000m^2的土地上投资建立了生产工厂，这是威图迄今为止在中国市场迈出的最大一步。2004年一期工程投产，这个占地25，000m^2、拥有近600名员工的工厂，如今已经无法满足巨大的市场需求。因此，2006年5月30日生产工厂再次扩建4，000m^2，到2006年底为止，威图中国计划员工数将达到700多名。

简介：广东汕头超声电子覆铜板厂（以下简称超声覆铜板）位于汕头市保税区，是PCB业界知名的国有控股上市公司超声电子股份有限公司的直属生产企业。2000年投产时，产能只有120万m^2/年。2001年正值全球电子业的大萧条时期，企业十分艰难。但经过短短的几年，目前生产能力已提高到260万m^2/年，其中40％为技术含量很高的0．4mm以下薄芯板及多层PCB用半固化片产品。业内人士尽知，这样的产品，没有精良的设备，没有有效的现场管理，是很难做到稳定地量产化的。