简介：介绍了一种自行发明的新的雾化方法。该方法是采用含有固体介质的高速气流即气固两相流对液体金属或合金进行雾化而制备粉末的一种方法，对比研究了同等条件下普通气体雾化与两相流雾化制备粉末的特征，研究了固体雾化过程中主要工艺参数对固体雾化粉末特征的影响规律。结果表明，两相流雾化制得粉末的平均粒度约为普通气体雾化所得粉末的二分之一，而且粒度分布更集中，粉末的冷却速度比普通气体雾化高一个数量级，粉末微观组织更细小；采用液体雾化破碎准则韦伯数以衡量雾化介质的破碎能力，得出两相流雾化介质的韦伯数为气体韦伯数和颗粒流韦伯数之和，建立了两相流雾化破碎的临界方程，并以此讨论了主要工艺规律。
简介：采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中SiC的形态分布及其断口形貌，并测定其物理性能和力学性能。结果表明：SiCp/Al壳体复合材料中Al基体相互连接构成网状，SiC颗粒均匀镶嵌分布于Al基体中。复合材料的密度为2.93g/cm^3，致密度为98.7%，热导率为175W/（·K），热膨胀系数为10.3×10^-6K^-1（25~400℃），抗压强度为496MPa，抗弯强度为404.5MPa。复合材料的主要断裂方式为SiC颗粒的脆性断裂同时伴随着Al基体的韧性断裂，其热导率高于Si/Al合金的，热膨胀系数与芯片材料的相匹配。
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